Зад секоја електронска иновација се крие фундаментална вистина: перформансите на секој систем се исто толку силни колку и компонентите што го поттикнуваат. Интегрираното коло функционира како мозок на модерната електроника, преведувајќи го кодот во акција и обработувајќи ги сигналите во информации.HONTEC, водечки производител на ПХБ кој служи високотехнолошки индустрии низ 28 земји, комбинира прецизно изработка на плочи со сеопфатна интелигенција на компонентите. Односот помеѓу интегрираното коло и таблата што е домаќин е симбиотска; најдобриот IC ќе има недоволно перформанси на лошо дизајнирана подлога, а најнапредната плоча не може да компензира за неправилно избраната компонента.
Infineon Technologies стои во првите редови на иновациите во полупроводниците, со својата неодамнешна инвестиција од 5 милијарди евра во најголемата фабрика за енергетски полупроводници во Дрезден. Оваа експанзија ги удвојува производните капацитети за интелигентни полупроводници со моќност и технологии со аналогни/мешани сигнали. Инфинеон чиповите овозможуваат енергетски ефикасни решенија за автомобилски и индустриски апликации, вклучително и напојување за центрите за податоци за вештачка интелигенција, обновливи извори на енергија, електрични мрежи и возила дефинирани со софтвер. При интегрирање на компонентите на Infineon,HONTECосигурува дека секој дизајн се однесува на целосниот систем наместо на изолираните елементи.
- ИЦ за управување со енергија: Вклучувајќи DC-DC конвертори, двигатели на портата, IGBT, MOSFET и решенија од силициум карбид (SiC)
- Микроконтролери: AURIX™ TriCore™, PSoC™, TRAVEO™ T2G и XMC™ серии за автомобилска и индустриска контрола
- Сензори: Портфолио XENSIV™ вклучувајќи радарски, магнетни и MEMS сензори за еколошка свест
- Безжично поврзување: AIROC™ UWB и Bluetooth решенија за обезбеден пристап и позиционирање
- Безбедносни ИЦ: Решенија за шифрирање и автентикација базирани на хардвер
Изборот на вистинското интегрирано коло за нов дизајн вклучува балансирање на електричните перформанси, достапноста, трошоците и размислувањата за долгорочниот животен циклус.HONTECинженерскиот тим обезбедува насоки за време на фазата на преглед на дизајнот, помагајќи им на клиентите да го оценат изборот на компоненти во однос на производствените способности.
Работен напон, потрошувачка на струја, брзина на часовникот, број на I/O и термички карактеристики ги дефинираат функционалните барања. За енергетските полупроводници Infineon, опсегот на работната температура мора да се усогласи со планираното опкружување на апликацијата, со индустриски и автомобилски дизајни кои бараат продолжена толеранција на температурата над комерцијалните оценки. Микроконтролерите AURIX™ на Infineon, на пример, се усогласени со ASIL-D до шест TriCore™ јадра, интегрирајќи процесирање во реално време, висока доверливост и безбедносни функции за автомобилски и индустриски апликации.
Тип на пакет претставува уште едно критичко размислување. Пакетите со низа со топчести мрежи нудат висока I/O густина, но бараат напредни способности за склопување, додека пак четирите рамни пакети обезбедуваат полесна проверка и преработка.HONTECпроизводните процеси ги поддржуваат овие дизајнерски барања преку цврста контрола на импедансата, прецизна преку формирање и напредни завршетоци на површината кои обезбедуваат сигурно формирање на спој за лемење помеѓу интегрираното коло и плочата. За Infineon компоненти чувствителни на влага,HONTECодржува средини со контролирана влажност со процеси на печење кои се применуваат кога е потребно за да се спречи пуканки при повторното полнење.
Предизвици за достапност на компоненти може да влијае на долгорочната стабилност на снабдувањето.HONTECодржува односи со овластени дистрибутери и работи со клиенти за да се справат со овие предизвици, нудејќи алтернативни препораки за извори и советување за замени компатибилни со пинови кои ја одржуваат функционалноста на дизајнот додека ја подобруваат доверливоста на синџирот на снабдување. Компанијата соработува со UPS, DHL и шпедитери од светска класа за да обезбеди ефикасна глобална испорака, при што секое прашање добива одговор во рок од 24 часа.
Односот помеѓу интегрираното коло и плочата што го носи е фундаментално меѓусебно зависна. Инфинеон IC може да работи според неговите спецификации само ако ПХБ обезбедува соодветна испорака на енергија, интегритет на сигналот и термичко управување.
Дизајн на мрежа за дистрибуција на електрична енергија директно влијае на перформансите на ИЦ. Недоволна капацитивност на раздвојување или неправилно поставување на бајпас кондензатори може да доведе до бранување на напонот што предизвикува логички грешки или прекршување на времето. За компонентите на Infineon со голема брзина, трагите контролирани со импеданса се од суштинско значење за одржување на интегритетот на сигналот и спречување на рефлексии кои го оштетуваат преносот на податоци. Дизајнот на рамнината на земјата влијае и на интегритетот на сигналот и на електромагнетните емисии, при што континуираните референтни рамнини обезбедуваат повратни патеки со ниска индуктивност што ги бараат брзите ИЦ.
Термичко управување претставува уште еден критичен фактор.HONTECги советува клиентите за стратегии за истурање на бакар, за термичко поставување и методи за прицврстување на ладилникот што обезбедуваат интегрираното коло да работи во рамките на неговата специфицирана температура на спојницата. Алатката Infineon Power Simulation (IPOSIM) помага во пресметување на максималната температура на спојницата, загубата на спроводливост, загубата на префрлување и температурните бранови во прекинувачките уреди, овозможувајќи им на инженерите да го оптимизираат термичкиот дизајн.
Склопувањето на интегрираното коло бара специјализирани процеси кои значително се разликуваат од поставувањето на дискретните компоненти.HONTECги одржува способностите за склопување прилагодени на уникатните барања на компонентите на IC.
Дизајн на матрици за паста за лемење добива особено внимание за пакетите со интегрирано коло со конфигурации на кабли со фин терен или низа со топчести мрежи. Дебелината на матрицата и геометријата на отворот се оптимизирани за да се постигне постојан волумен на лемење низ сите врски.Reflow профилирање ја зема предвид топлинската маса на самиот пакет на интегрирано коло, осигурувајќи дека сите споеви за лемење ја достигнуваат соодветната температура без да ја изложат компонентата на оштетувачки термички градиенти.
За пакети со низа со топчести решетки, инспекцијата со рендген проверува дека сите топчиња за лемење се уништени рамномерно и дека нема празнини што ги надминуваат прифатливите граници.Автоматска оптичка инспекција за четири рамни пакувања ја потврдува компланарноста на олово и формирање на филе за лемење.Електрично тестирање се протега надвор од основниот континуитет за да вклучи тестирање во колото каде што е можно, потврдувајќи дали интегрираното коло реагира на командите за гранично скенирање и дека напоните на напојувањето ја достигнуваат компонентата во рамките на специфицираните толеранции.
Infineon одржува робусни производствени способности за поддршка на долгорочна достапност на производите. Неодамнешното отворање на Smart Power Fab во Дрезден, што претставува инвестиција од 5 милијарди евра, ја покажува посветеноста на компанијата за проширување на капацитетот. Овој капацитет ги удвојува производствените капацитети на Infineon за интелигентни полупроводници и технологии со аналогни/мешани сигнали, обезбедувајќи ја производната скала потребна за индустриски и автомобилски апликации. Дополнително, Infineon нуди информации за управување со животниот циклус на производите преку својата дистрибутерска мрежа, дозволувајќи им на дизајнерите да планираат долгорочни производни циклуси. За дизајни за кои е потребна поддршка за продолжен животен циклус,HONTECпрепорачува да се изберат компоненти на Infineon со документирана долгорочна достапност и да се проценат алтернативните опции компатибилни со пиновите кога примарните селекции се соочуваат со предизвици за распределба.
Infineon нуди неколку професионални алатки за дизајн за поддршка на инженерите во текот на процесот на развој. НаИнфинеон симулација на енергија (IPOSIM) алатката овозможува брзо пресметување на максималната температура на спојницата, загубата на спроводливост, загубата на префрлување и температурните бранови во прекинувачките уреди. Тој нуди топологии за различни апликации вклучувајќи AC-DC, AC-AC и DC-DC конвертори, споредувајќи ги загубите на избраните уреди при исти услови на апликација. НаЗаедница за програмери на Infineon обезбедува платформа каде инженерите добиваат техничка поддршка во рок од 24 часа од 200-член професионален инженерски тим, со пристап до речиси 400 видеа за обука и обемна техничка документација. За апликации со сензори и микроконтролери, Infineon обезбедува табли за оценување и референтни дизајни кои го забрзуваат развојот, при што комплетот за земање примероци AIROC UWB поддржува прецизност на опсегот, покриеност со сензори и проценка на потрошувачката на енергија.
HONTECобезбедува сеопфатна поддршка во текот на целиот процес на електронско склопување, од извори на компоненти до финална системска интеграција. Компанијата одржува односи со овластени дистрибутери и нуди можности за набавка на компоненти кои се прошируваат на производите на Infineon ширум светот. За проекти за склопување клуч на рака,HONTECуправува со целосната сметка на материјали, осигурувајќи дека компонентите на Infineon и пасивните придружни се набавени, квалификувани и составени според спецификациите на дизајнот. Инженерската поддршка вклучува помош за преглед на дизајнот, кадеHONTECго оценува изборот на компоненти во однос на производствените способности и нуди алтернативни препораки за извори кога ќе се појават предизвици за достапност. Со сертификати вклучувајќи UL, SGS, ISO9001, ISO14001 и TS16949,HONTECодржува стандарди за квалитет кои обезбедуваат сигурно склопување на интегрираните кола на Infineon. Глобалната мрежа за испорака на компанијата, во партнерство со UPS, DHL и шпедитери од светска класа, обезбедува ефикасна испорака на завршени склопови до клиенти низ 28 земји.
