<?xml version="1.0" encoding="utf-8"?><rss version="2.0"><channel><title><![CDATA[Hontec Брза електроника ограничена]]></title><category><![CDATA[Hontec Брза електроника ограничена]]></category><description><![CDATA[Купете ја доптоелектронската компјутер, тврда златна компјутер, метал со компјутерска мешавина, тешка бакарна компјутер, висока фреквенција PCB од HONTEC. Врвен квалитет, одлична селекција и стручни совети се наши карактеристики. Можете да бидете сигурни дека ќе ги купите производите со нашата фабрика и ние ќе ви понудиме најдобра услуга по продажба и навремена достава.]]></description><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com]]></link><language>mk</language><pubDate>9/8/2026 7:40:35 AM</pubDate><lastBuildDate>9/8/2026 7:40:35 AM</lastBuildDate><item><title><![CDATA[Дефиниција и причина за розов круг на коло плоча PCB]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-202391.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-03-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Дефиниција на ПЦБ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-202392.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-03-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Карактеристики на ПЦБ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-202393.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-03-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[ПХБ се поделени во три категории според бројот на слоеви]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-202394.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-03-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Принципи за дизајнирање на ПЦБ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-202395.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-03-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Што е вежба за враќање на PCB?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-202396.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-04-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Предности и функции на дупчење на грбот]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-202397.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-05-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Слабеењето на колото ги активира можностите за деловни активности со микро-вежба со висока употреба]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-202398.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-05-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Поларните модели флексибилен отпорен на PCB]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-202399.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-04-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Развојниот пат на кинеските PCB компании]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-202400.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-05-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[2017 година Хонгтаи се збогува со Шенжен за да се смести во Четвртата асоцијација Гуангдонг]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-202401.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-05-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Зошто БДП на Гуангдонг ја води земјата]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-202402.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-05-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Qualcomm Huawei се натпреварува за 5G стандард: истиот ден најави завршување на 5G врска според новата спецификација]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-202403.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-05-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB фабриката Jiиандинг агресивно го напаѓа пазарот на автомобилски табли и планира да потроши 3 милијарди јуани за проширување на капацитетот на фабриката Хубеи Ксијано]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-202404.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-05-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Големо издание на не-Apple HDI]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-202405.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-05-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Фокскон го менува кафезот во Феникс и сака да го врати пазарот со 8К]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-251982.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-05-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Зошто треба да се исчисти PCB?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-251983.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-05-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Индустриски парк Dongbao Circuit Board за изградба на парк со годишна излезна вредност од 10 милијарди јуани]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-251984.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-06-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Известување за објавување „Спецификација за безбедност на ефикасноста на печатените плочи“ на T / CPCA 6044-2017]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-251985.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-06-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кои се предизвиците и можностите со кои се соочува идентификација на отпечаток од прсти, FPC во развојот на 5G во САД]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-251986.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-06-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Новото пристигнување на Apple во синџирот на снабдување со ПЦБ треба да се зголеми]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-251987.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-06-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Хонг Хаи ОЕМ производствената линија благословувајќи го Шарп може да се врати на јапонскиот пазар за компјутери]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-251988.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-06-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Принципи за распоред на ПЦБ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-251989.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-06-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[ПЦБ жици]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-251990.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-06-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Идеи за модуларен изглед на PCB]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-251991.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-06-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB единечен панел, двоен панел, повеќеслоен одбор не може да ја каже разликата?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-251992.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-06-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB Engineer треба да ги знае основните познавања на PCB-Hongtai PCB за споделување технологија]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-251993.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Споделување технологија за обработка на дупки со приклучок]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-251994.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Нема ограничување на производниот капацитет на ЛЦД-панели]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-251995.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Хонгтаи ви кажува зошто поразвиените земји, толку помалку поддржуваат мобилно плаќање?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-296001.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Најсилната црна технологија на Интел удира: Флеш кеш деби]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-296002.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Хуавеи Ју Ченгдонг: Продажбата на P10 ќе скрши 10 милиони за да го достигне Apple]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-296003.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[DHI плоча технологија за површинска обработка на јаглеродни серии директно позлата]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-296004.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Анализа на фабричката автоматизација на ПХБ и индустријата 4.0 Планирање]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-296005.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[„Павилјон за електронско производство“ на Здружението за електронска опрема во Шенжен ќе стане новиот момент на CITE2017]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-296006.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Како подобро да се дизајнира Rigid-Flex PCB?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-296007.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Презентација на наградата за конференции за снабдувачи на Huawei 2017 година]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-296008.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Предности и недостатоци на Flex-Rigid PCB]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-296009.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кина и САД откриваат „План за сто дена“ Како ќе се влијае производствената индустрија?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-296010.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Обраќање на капацитетот за спојување во дизајнот]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-296011.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-08-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кина и САД откриваат „План за сто дена“ Како ќе се влијае производствената индустрија?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-296012.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-09-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Оперативните приходи на Хан Ласер за 2016 година беа 6,959 милијарди јуани, што претставува раст од една година за 24,55%]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-296013.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-09-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[C919 Кинезите само направија школка? Да видиме што велат упатените]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-296014.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-09-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Поларните модели ја зголемија отпорноста на флексибилните PCB]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-410414.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-10-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Статус на развој на индустријата за интегрирани кола на мојата земја]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-410417.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-11-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Нека Ви бидат Чирстамите време на смеа и вистинско уживање]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-410422.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-12-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Дефиниција на оптоелектронски ПХБ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942813.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-06-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Воведување на двострана ПХБ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942839.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-06-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Мерки на претпазливост за употреба на табли со голема брзина што мора да ги знаете]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942882.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-07-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Карактеристики на крути-флекс табла]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942885.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-07-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Предности и недостатоци на повеќеслојните табли]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942887.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-07-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Изворот на името на Одборот за ИЧР]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942890.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-07-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Апликација за HDI табла]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942893.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-07-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Анализа на понудата и побарувачката на пазарот на табла HDI]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942896.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-07-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Предности на HDI PCB]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942899.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-07-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Разберете ја структурата на тешки бакарни ПХБ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942904.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-08-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Производство на тешко бакарни ПХБ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942907.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-08-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Квалитет на третман на термички стрес на тешки бакарни ПХБ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942911.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-08-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Предностите на тешки бакарни ПХБ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942916.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-08-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Зошто HDI PCB треба да се зарумени и која е неговата функција]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942920.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-09-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[5 главни причини и решенија за лемење со површинско монтирање на ПХБ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942924.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-09-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Високопрецизна повеќеслојна плочка за плочка на плочка, не може да се игнорираат четири главни производствени тешкотии]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942930.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-09-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Детално објаснување на плочата за PCB преку решение за затнување]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942933.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-09-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[5G базните станици бараат високофреквентни и брзи кола, PCB стана популарна линија на производи во ерата на 5G]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942935.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-10-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Потеклото на 50 оми во совпаѓањето на импедансата]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942936.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-10-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Како да го решите проблемот со интегрираното коло]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942937.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-11-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Што се повеќеслојни табли?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942939.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-11-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Високофреквентно печатено коло]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942940.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-11-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Својства на високофреквентни ПХБ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942943.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-11-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Големината на глобалниот пазар на ПХБ е скоро 800 долари во следните пет години]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942945.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Некои важни својства на полупроводниците]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942948.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[ПХБ повеќеслојна плоча]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942952.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-01-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кои се класификациите на ПХБ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942955.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Што е ПХБ? Која е историјата и развојниот тренд на дизајнот на ПХБ?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942958.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Состав и главни функции на ПХБ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942964.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-01-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[електронска компонента. PCB]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942969.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-01-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кои се предностите на флексибилното коло FPC]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942971.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Како да разликувате добра и лоша FPC плоча]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942974.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Вештини за поставување распоред за заштита од ПХБ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942977.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-02-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Причини и решенија за појава на плускавци во повеќеслојни кола]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942981.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Процес на производство на печатено коло]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942986.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-02-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Дизајн чекори на повеќеслојна плочка]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942990.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Воведување на табла со голема брзина]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942994.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-02-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Режим на инсталација на компоненти на плоча со печатено коло со ПХБ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-942997.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-02-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Процес на заварување на FPC коло]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943000.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Разлика метод на PCB еднослојна плоча и повеќеслојна плоча]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943004.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Вештини за поставување распоред за заштита од ПХБ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943009.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Процес на производство на коло FPC]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943010.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Производителите на ПХБ ве водат да ја разберете еволуцијата на процесот на производство на ПХБ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943013.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[FPC флексибилно коло преку режим на дупка]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943015.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Избор на филм на FPC коло]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943018.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[FPC станува општ тренд на индустријата за ПХБ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943019.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Главна технологија на производство на повеќеслојна плоча со печатено коло со PCB]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943023.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Дали навистина знаете за FPCs]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943026.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Како да инсталирате компоненти на печатено коло со PCB]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943053.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Електронски компоненти - печатено коло]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943057.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Процес на заварување на FPC коло]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943061.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Воведување на процесот на мека табла FPC]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943067.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Повеќеслојна PCB ламинатна структура]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943071.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Разлики помеѓу технологиите низ дупка за флексибилни кола]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943074.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Мерки на претпазливост за обработка на филм за покривање на колото FPC]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943087.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Причини и решенија за појава на плускавци во повеќеслојни кола]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943089.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Избор на филм на FPC коло]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943097.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Распоред на развој на индустријата за флексибилни табли FPC и развојен тренд на домашните и странските пазари]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943099.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Дали навистина знаете за FPCs]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943103.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Детално објаснување за повеќеслојната ламинирана структура на ПХБ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943111.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Потеклото и развојот на ПХБ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943115.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кои типови на FPC кола може да се поделат според бројот на слоеви]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943120.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Режим на инсталација на компоненти на плоча со печатено коло со ПХБ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943126.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Технологија на FPC форма на коло и обработка на дупки]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943128.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Мерки на претпазливост за FPC флексибилно пакување на кола]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943132.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Како да се дизајнира ламинацијата при дизајнирање на 4-слојна плочка со PCB]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943137.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Разлика помеѓу исчезнатиот покривен слој за печатење и ламиниран слој за покривање на колото FPC]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943144.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Обработка на FPC мека плоча и зајакнувачка плоча]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943146.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Која е разликата помеѓу FPC и PCB?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943149.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[На што треба да се обрне внимание при антикорозивен третман на повеќеслојни кола]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943155.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Повеќеслојна PCB ламинирана структура]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943158.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Режим на инсталација на компоненти на плоча со печатено коло со ПХБ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943159.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Како да разликувате еднослојна плоча од ПХБ и повеќеслојна плоча]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943163.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Конкуренцијата на печатеното коло е жестока, а полето од високата класа стана нов фокус]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943170.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Печатените плочки може да се видат насекаде. Дали знаете колку е тешко да ги направите]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943174.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кога дизајнирате четирислојна плочка со ПХБ, како генерално се дизајнира оџакот?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943204.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Што е полупроводник]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943212.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Стапката на раст на глобалниот пазар на чипови забави во првиот квартал од 2022 година]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943215.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Историја на развој на електронски компоненти]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943217.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Трите најдобри светски производители на чипови]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943218.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Што е интегрирано коло]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943222.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Развој на материјали за подлогата на печатените кола]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943224.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Промена на големината на подлогата во процесот на производство на ПХБ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943225.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Производство на ПХБ, на овие работи мора да обрнете внимание!]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943228.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Производство на ПХБ, мора да обрнете внимание на овие работи]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943233.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Од каков материјал главно се состои чипот]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943236.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Дали ги знаете овие општи трошоци во управувањето со ПХБ на претпријатието?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943237.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[На што треба да се обрне внимание при заштитата на ПХБ?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943238.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кои се видовите на PCB алуминиумски подлоги на производителите на ПХБ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943239.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кои се предностите на ПХБ плочата?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943240.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Што е RF PCB плоча?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-943241.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кои се карактеристиките на закрпи за ПХБ од производителите на ПХБ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016637.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Како да изберете сигурни производители на ПХБ за соработка]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016648.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кои карактеристики на производителите на ПХБ се високо ценети]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016657.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Како да се реши проблемот со висококвалитетната заштита од ПХБ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016664.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кои вештини се потребни за проверка на ПХБ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016671.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кои се предностите на компонентите на ПХБ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016680.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Каков вид на производители на заштита од ПХБ е повеќе фаворизиран од корисниците]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016689.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Како да одржувате ПХБ во фабрика за ПХБ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016697.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Оваа година, кумулативната продажба на полупроводничка опрема во Јапонија надмина 75,6 милијарди, поставувајќи рекорд за истиот период во историјата]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016705.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Полупроводникот се врати со сила, потценетата вредност се зголеми со висок раст]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016729.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Што значи ИЦ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016732.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-07-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Класификација на електронски компоненти]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016737.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-07-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кои се електронските компоненти и кои се функциите на секоја компонента]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016751.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-07-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Што е полупроводник]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016765.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-07-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кои се главните примени на полупроводниците]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016773.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-07-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Вовед во полупроводници]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016777.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-07-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Класификација на електронски компоненти]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016784.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-07-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Воведување на чип]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016792.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кои се придобивките од полупроводниците]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016796.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Што е полупроводник]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016802.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Историја на развој на електронски компоненти]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016808.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Внимателни точки за обработка на ПХБ со висока фреквенција]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016815.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Што е коло со голема брзина]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016821.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Што е HDI (интерконекција со висока густина) ПХБ?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016828.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Според бројот на микроелектронски уреди интегрирани на чип, интегрираните кола може да се поделат во следниве категории:]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016832.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Прогноза и анализа на статусот на пазарот и изгледите за развој на кинеската индустрија за полупроводничка опрема во 2022 година]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016839.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Тековен статус на полупроводнички чипови во Кина]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016846.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Што е C чип]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016852.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Технологија за ладење со полупроводници]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016858.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Што е полупроводник? Каква е моменталната состојба на индустријата? Кој е посилен во Кина?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016861.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Развој на интегрирани кола]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016867.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Полупроводник се однесува на материјал чија спроводливост може да се контролира, почнувајќи од изолатор до проводник]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016873.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Што се електронски компоненти]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016880.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-09-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Која е идната перспектива за развој на чиповите во Кина]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016886.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-09-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кои се функциите на полупроводниците]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016893.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-09-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кои се придобивките од полупроводниците?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016898.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-09-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Иднината на кинеското „Јадро“ ќе биде посветла]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016901.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-09-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кои се вкупните типови на полупроводници]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016907.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-09-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Полупроводничките делови се издигнаа со ветрот]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016912.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-09-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Полупроводничките делови се издигнаа со ветрот]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016921.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-09-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Која е разликата помеѓу чипови, полупроводници и интегрирани кола?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016927.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-10-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Индустријата за поддршка на полупроводници]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016934.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-10-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Иден развој на полупроводниците]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016943.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-10-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Зошто полупроводниците се толку важни]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016949.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-11-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Која е идната перспектива за развој на чиповите во Кина]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016957.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-11-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Моментална состојба на домашните чипови]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016965.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-11-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Која е употребата на полупроводниците]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016973.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-11-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Карактеристики на полупроводници]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016982.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-11-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кои се функциите на чиповите]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016990.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-12-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Што е чип? Како да се класифицираат]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1016999.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-12-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Што по ѓаволите е чип]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1017011.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-01-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Производство на ПХБ, мора да обрнете внимание на овие работи!]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1017019.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-02-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Вовед во полупроводници]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1017035.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-02-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Што е полупроводник?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1017044.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-03-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Дали полупроводниците и чиповите се исти концепт?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1017054.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Полиња за примена на полупроводници]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1017063.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кои се формите на интегрираните кола]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1017071.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-06-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Главна класификација на чипови]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1017079.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-06-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Функцијата и принципот на чиповите]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1017088.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Што значи чип]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1017095.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Што значи чип]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1017103.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Што значи полупроводник]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1017111.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Класификација на чипови]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1017120.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Принципи на чипови и квантна механика]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1017130.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Дали доаѓа пролетта на полупроводниците? Каква е моменталната состојба и идниот развојен тренд на индустријата?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1017143.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Зарем чиповите и полупроводниците не се иста работа?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1017154.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Што е полупроводник и која е неговата намена]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1018391.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Историја на развој на полупроводници]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1018398.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Што е интегрирано коло?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1018407.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-12-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Што прави индустријата за полупроводници]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1018436.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-12-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кои се карактеристиките на полупроводничките материјали?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1018447.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-12-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какви карактеристики поседуваат полупроводничките материјали]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1018458.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-12-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кој е главниот фокус на полупроводничката индустрија]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1018468.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-12-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Еволуцијата и влијанието на интегрираните кола во модерната електроника]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1018480.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-01-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Анализа на моменталниот развојен статус и изгледите на индустријата за примена на полупроводници во Кина]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1018492.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-01-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Како да дизајнирате ПХБ за висока фреквенција?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1018503.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-02-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Употреба на полупроводници и шест главни сегментирани индустрии]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1018512.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Какви производи содржат полупроводниците]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1018523.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Што е чип]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1018535.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-04-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Денес, ќе зборуваме за знаењето поврзано со чиповите, со надеж дека ќе обезбедиме некаква помош за сите да ги разберат чиповите!]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1018541.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[XCVU9P-L2FLGA2577E е моќен и FPGA чип со високи перформанси]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1018551.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Микропроцесор наспроти интегрирано коло во дизајнот на електрониката]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1018554.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Како работи интегрираното коло (IC)?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1018805.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Што е дизајн на ПХБ со голема брзина?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1018893.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кои се предностите од користењето повеќеслојни PCB плочи?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1018894.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кои се концептите и карактеристиките на високо-фреквенцијата PCB табли?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1019028.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-04-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Каде можат да се користат табли со голема брзина?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1019029.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-04-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кои се предностите на двостраните апликации на табли?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1019030.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-05-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Каде главно се користат HDI -табли?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1019133.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-05-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кои се клучните точки на барањата за дизајн со голема брзина за различни сценарија за апликации?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1019138.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-06-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Во кои уреди главно се користат BCM89551B1BFBGGT?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1019175.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-07-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Кои се сценаријата за апликации на HDI PCB?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1019255.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-08-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Која оценка за отпорност на температура HDI PCB за индустриска контролна опрема треба да ја исполни за да ги издржи високите температурни услови на работилницата?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1019305.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Строгите средини разбираат: Која е тајната на доверливоста на високофреквентните ПХБ?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1019329.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Како да се избере вистинскиот материјал за високофреквентни табли]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1019405.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Како дизајнот на ПХБ со висока фреквенција ги минимизира загубите и пречките на сигналот]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1019455.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Како со голема брзина ПХБ поддржува сигурен пренос на сигнал со висока фреквенција?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1019505.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Како оптоелектронската ПХБ овозможува оптички системи со високи перформанси?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news-show-1019555.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Како тешките бакарни ПХБ ги подобруваат електронските перформанси?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news/how-does-heavy-copper-pcb-improve-electronic-performance.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-04-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Како повеќеслојната ПХБ ги подобрува модерните електронски перформанси?]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news/how-does-multilayer-pcb-improve-modern-electronic-performance.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-05-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Намалување на загубите на интегритетот на сигналот кај врските на брзите трансивери со голема брзина Stratix V FPGA]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news/mitigating-signal-integrity-losses-in-stratix-v-fpga-high-speed-transceiver-links.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-07-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Скриениот производствен ризик од замена на чипови: Извор на оригиналниот напон на ADR06BKSZ]]></title><link><![CDATA[https://mk.hontecmultipcb.com/news/the-hidden-production-risk-of-chip-substitutions-sourcing-the-original-adr06bksz-voltage-reference.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-08-27]]></pubDate></item></channel></rss>