Нашите вообичаени компјутерски плочи и картички се во основа стаклени плочи со епоксидна смола, базирани на двострани печатени кола. Едната страна е приклучните компоненти, а другата страна е површината за заварување на стапалата на компонентата. Се гледа дека точките на заварување се многу правилни. Дискретната површина за заварување на стапалата на компонентите на овие точки за заварување се нарекува подлога. Зошто другите модели на бакарни проводници не можат да бидат калај. Бидејќи на површината на другите делови освен перничињата на кои им е потребно лемење, има слој од филм отпорен на лемење отпорен на бранови. Повеќето од неговите површински отпорни филмови за лемење се зелени, а неколку прифаќаат жолта, црна, сина, итн., па затоа маслото за отпорно на лемење често се нарекува зелено масло во индустријата за ПХБ. Неговата функција е да спречи премостување при заварување со бранови, да го подобри квалитетот на заварувањето и да заштеди лемење. Тоа е исто така трајно од печатените плочи Долготрајниот заштитен слој може да спречи влага, корозија, мувла и механичко триење. Гледано однадвор, зелениот отпорен филм за лемење со мазна и светла површина е фоточувствително на топлина зелено масло за плоча за филмски пар. Не само што изгледот е убав, туку и прецизноста на подлогата е висока, што ја подобрува доверливоста на спојката за лемење.
Од таблата на компјутерот можеме да видиме дека постојат три начини за инсталирање на компоненти. Корисниот модел се однесува на процес на инсталација на приклучок за пренос, во кој електронските компоненти се вметнуваат во пропустливата дупка на плочата за печатено коло. На овој начин, лесно може да се види дека проодните отвори на двостраното печатено коло се како што следува: прво, едноставни отвори за вметнување на компонентите; Второ, вметнување на компоненти и двострано меѓусебно поврзување преку дупки; Трето, едноставни двострани низ дупки; Четвртата е дупка за инсталација и позиционирање на основната плоча. Другите два методи за инсталација се површинска инсталација и директна инсталација на чип. Всушност, технологијата за директна инсталација на чипови може да се смета како гранка на технологијата за површинска инсталација. Тоа е да се залепи чипот директно на печатената табла, а потоа меѓусебно да се поврзе со печатената табла со методот на заварување со жица, методот на носење лента, методот на превртување на чипот, методот на оловно сноп и други технологии за пакување. Површината за заварување е на површината на елементот.
Технологијата за површинско монтирање ги има следните предности:
1. Бидејќи печатената табла во голема мера ја елиминира технологијата за меѓусебно поврзување на големи отвори или закопани дупки, ја подобрува густината на жици на печатената табла, ја намалува површината на печатената плоча (обично една третина од онаа на приклучната инсталација), и го намалува бројот на дизајнерски слоеви и цената на печатената табла.
2. Тежината е намалена, сеизмичките перформанси се подобруваат, а колоидното лемење и новата технологија за заварување се усвоени за да се подобри квалитетот и доверливоста на производот.
3. Како што се зголемува густината на жици и се скратува должината на оловото, паразитската капацитивност и паразитската индуктивност се намалуваат, што е поповолно за подобрување на електричните параметри на печатената плоча.
4. Во споредба со приклучната инсталација, полесно е да се реализира автоматизација, да се подобри брзината на инсталација и продуктивноста на трудот и соодветно да се намалат трошоците за склопување.
Од горенаведената технологија за монтирање на површината, можеме да видиме дека подобрувањето на технологијата на колото е подобрено со подобрувањето на технологијата за пакување чипови и технологијата за површинско монтирање. Сега гледаме дека стапката на адхезија на површината на компјутерските табли и картички се зголемува. Всушност, овој вид на коло не може да ги исполни техничките барања за графика на колото за печатење на екран со пренос. Затоа, за обичната плоча со високопрецизно коло, нејзината шема на коло и шаблон отпорен на лемење се во основа направени од фотосензитивно коло и фотосензитивно зелено масло.
Со развојот на трендот на висока густина на колото, барањата за производство на колото се сè поголеми и повисоки. Сè повеќе нови технологии се применуваат за производство на кола, како што се ласерска технологија, фотосензитивна смола и така натаму. Горенаведеното е само површен вовед. Сè уште има многу работи кои не се објаснети во производството на коло поради ограничувањата на просторот, како што се слепа закопана дупка, намотана плоча, тефлонска плоча, технологија на литографија и сл.
