Производи
Дома > Производи > Полудупка HDI PCB за комуникациски модул

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • XC95288XL-7TQ144I

    XC95288XL-7TQ144I

    XC95288XL-7TQ144I е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • 10AX048E3F29E2SG

    10AX048E3F29E2SG

    10AX048E3F29E2SG е чип за програмирање на порта (FPGA) на поле, произведен од Intel (порано алтерна бренд, сега под Intel), кој припаѓа на серијата Arria 10
  • 10CL040YF484C8G

    10CL040YF484C8G

    10CL040YF484C8G е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • STM32F042C6T6

    STM32F042C6T6

    STM32F042C6T6 е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • XCKU060-1FFVA1156C

    XCKU060-1FFVA1156C

    XILINX XCKU060-1FFVA1156C KINTEX® ULTRASCALE ™ Програмибилни низи на портите можат да постигнат екстремно висока ширина на опсег за обработка на сигнали во уредите со среден опсег и транссеверџии од следната генерација. FPGA е полупроводнички уред заснован на матрицата за конфигурирање на логички блок (CLB) поврзана преку програмабилен систем за интерконекција
  • 24G RO4003C RF PCB

    24G RO4003C RF PCB

    RF модулот е дизајниран со PC4 плоча со дебелина RO4003C 20mil, но RO4003C нема UL сертификација. Може ли некои апликации кои бараат UL сертификација да бидат заменети со RO4350B со иста дебелина? Следното е во врска со 24G RO4003C RF PC во врска, се надевам дека ќе ви помогнам подобро да разберете 24G RO4003C RF PCB
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Денес, ќе зборуваме за знаењето поврзано со чиповите, со надеж дека ќе обезбедиме некаква помош за сите да ги разберат чиповите!

    1. Вовед во чипс Што е чип? Чип е интегрирано коло што може да се спореди со мозокот на електронски уред. Компонентите на чипот можат да извршуваат различни задачи, како што се обработка на информации, складирање податоци, вршење пресметки и контрола на операции. Зошто се нарекува чип? „Јадро“ го претставува јадрото и центарот, а „чипот“ претставува тенко парче или фрагмент. Чип е тенко парче направено од полупроводнички материјали, кое, како основен дел на целиот систем на кола, ги интегрира клучните структури на кола.

  • Анализа на понудата и побарувачката на пазарот на табла HDI

    Континуираниот раст на производството на мобилни телефони ја поттикнува побарувачката за HDI табли. Кина игра важна улога во светската индустрија за производство на мобилни телефони. Откако Моторола целосно ги усвои HDI плочите за производство на мобилни телефони во 2002 година, повеќе од 90% од матичните плочи за мобилни телефони имаат усвоено HDI плочи. Истражувачкиот извештај објавен од компанијата за истражување на пазарот In-Stat во 2006 година предвидува дека во следните пет години, глобалното производство на мобилни телефони ќе продолжи да расте со стапка од околу 15%. До 2011 година, глобалната продажба на мобилни телефони ќе достигне 2 милијарди единици.

  • Од каков материјал главно се состои чипот

    Чип е општ термин за производи од полупроводнички компоненти. Чипот се нарекува и интегрирано коло и IC. Од кој материјал главно се состои чипот? Ајде да погледнеме!

  • Кои се предностите на компонентите на ПХБ

    Од заеднички електронски системи до некои сложени механички и електротехнички системи, тие се составени од голем број делови од различни спецификации и типови. Во денешно време, со развојот на технологијата поврзана со ПХБ, примената вредност на овие делови е исто така препознаена од повеќе полиња. Производителите специјализирани за дизајн, истражување и развој на овие делови и истражување на техничките процеси, исто така, влегоа во опсегот на соработка на многу претпријатија од големи брендови. Следно, анализирајте ги трите извонредни предности на ПХБ:

  • Што е дизајн на ПХБ со голема брзина?

    Дизајнот на ПХБ со голема брзина се однесува на плочки дизајнирани за пренос на сигнали со голема брзина, кои обично се пренесуваат со брзини во GHz (гигахерци).

  • ПХБ се поделени во три категории според бројот на слоеви

    Класификација според бројот на слоевите на колото: Поделена на единечен панел, двоен панел и повеќеслојна табла.

Испрати барање