Производи
Дома > Производи > RT5870 ПХБ

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • BCM56265B0KFSBG

    BCM56265B0KFSBG

    BCM56265B0KFSBG е чип за мрежно поврзување со високи перформанси дизајниран и произведен од Broadcom Limited. Кои припаѓаат на почитуваното семејство на прекинувачи Strataxgs, овој чип нуди робусно решение за широк спектар на мрежни апликации, вклучително, но не ограничувајќи се на мрежните претпријатија, центрите за податоци и опкружувањата на давателите на услуги.
  • LTM4700EY#PBF

    LTM4700EY#PBF

    LTM4700EY#PBF е регулатор за преклопување дизајниран и произведен од ADI, со двојна канал 50A или единечен канал 100A излезен можност, поддржувајќи го управувањето со дигиталниот систем на електрична енергија. Овој регулатор на напон усвојува иновативна технологија за пакување за да се постигне висока интеграција и вграден дизајн на пакување на ниво на компонента
  • XC3S1200E-4FTG256C

    XC3S1200E-4FTG256C

    XC3S1200E-4FTG256C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • 5CEFA9F23I7N

    5CEFA9F23I7N

    5CEFA9F23I7N го прифаќа методот на пакување FBGA-484. Ова пакување има добри перформанси и сигурност за дисипација на топлина и може ефикасно да го заштити внатрешното коло на чипот.
  • NB3V1104CDTR2G

    NB3V1104CDTR2G

    NB3V1104CDTR2G е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • ADV7511WBSWZ

    ADV7511WBSWZ

    ADV7511WBSWZ е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Процес на заварување на FPC коло

    Во моментов, постојат два општи процеси на FPC заварување, еден е заварување со калај со преса, а другиот е рачно заварување со влечење

  • Што е коло со голема брзина

    Генерално се смета дека ако фреквенцијата на дигиталното логичко коло достигне или надмине 45MHZ~50MHZ, а колото што работи над оваа фреквенција претставува одредена количина од целиот електронски систем (на пример, 1/3), тоа се нарекува коло со голема брзина.

  • ПЦБ жици

    Wичувањето е најважниот процес во целиот дизајн на ПЦБ.

  • Повеќеслојна PCB ламинатна структура

    Пред да дизајнира повеќеслојна плочка за PCB, дизајнерот прво треба да ја одреди структурата на колото што се користи според скалата на колото, големината на плочката и барањата за електромагнетна компатибилност (EMC).

  • Квалитет на третман на термички стрес на тешки бакарни ПХБ

    При дизајнирање на коло, факторите како термичкиот стрес се многу важни, а инженерите треба да го елиминираат термичкиот стрес колку што е можно повеќе. може да се справи со термички стрес. Во интерес на дизајнерите на тешки бакарни ПХБ е да го минимизираат буџетот за енергија додека го одржуваат колото. Перформанси и еколошки дизајн со перформанси за дисипација на топлина.

  • PCB единечен панел, двоен панел, повеќеслоен одбор не може да ја каже разликата?

    Плоча за печатено коло (PCB) се користи за носење електронски компоненти и обезбедување на мастер коло за поврзување на компонентите со колото. Од структурна гледна точка, ПЦБ е поделена на единечен панел, двоен панел и повеќеслојна табла. Но, повеќето луѓе не можат да ја кажат разликата, па кои се трите разлики?

Испрати барање