Во 1961 година, Хазелтинг Корп на Соединетите држави објави Мултиплалар, кој беше првиот пионер во развојот на повеќеслојни табли. Овој метод е скоро ист како и методот за производство на повеќеслојни плочи со користење на методот преку дупка. Откако Јапонија зачекори на ова поле во 1963 година, разни идеи и методи на производство поврзани со повеќеслојни плочи постепено се ширеа низ целиот свет. Следното е поврзано со 14 слоеви High TG PCB, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да разберете 14 Layer High TG PCB.
Таблата со печатено коло со висока фреквенција со мешани преси вклучува алуминиумски основен слој и изолациски и термички проводен слој. Плочата е обезбедена со дупки за монтирање. Дното на алуминиумскиот основен слој е врзано и е поврзано со обложување на јаглерод преку силиконски гумен слој. Алуминиумскиот основен слој, изолациониот и термички проводен слој и силиконскиот гумен слој Гумен слој е лепливо поврзан со надворешниот крај на облогата со јаглерод, а крафт хартијата е врзана на дното на обложување на јаглерод, што може да спречи влажна влага од загадување на истиот, избегнување на тоа да се еродира, да заштеди трошоци и да се подобри ефикасноста. Следното е за 10G Rogers4350B хибриден PCB поврзан, се надевам дека ќе ви помогне подобро да го разберете 10G Rogers 4350B Hybrid PCB.
Со брзиот развој на информатичката технологија, трендот на висока фреквенција и обработка на голема брзина на информации станува сè поочигледен. Побарувачката за ПКБ што може да се користи на ниски и високи фреквенции се зголемува. За производителите на ПЦБ, навремено и точно разбирање на потребите на пазарот и Трендот на развој ќе го направи претпријатието непобедливо. И готовиот одбор има добра димензионална стабилност. Следното е за Ro3003 мешаната висока фреквенција PCB поврзана, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да го разберете RoB300 мешаната висока фреквенција PCB.
Високофреквентна технологија за мешање на печатници, технологија за производство на табла е технологија на производство на кола, што се појави со брзиот развој на комуникациите и телекомуникациските индустрии. Главно се користи за пробивање на податоци со голема брзина и висока содржина на информации што традиционалните табли за печатено коло не можат да ги достигнат. Тесно грло на преносот. Следното е за AD250 мешани микробранови PCB поврзани, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да го разберете AD250 мешаниот микробранова PCB.
Проблемите со интегритетот на сигналот (SI) стануваат сè поголема грижа за дизајнерите на дигитални хардвер. Поради зголемениот опсег на ширина на опсег на брзината во безжичните базни станици, контролорите на безжични мрежи, жичната мрежна инфраструктура и воените системи за авионика, дизајнот на поклопни табли стана сè покомплексен. Следното е поврзано со NELCO коло со голема фреквенција коло, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да го разберете одборот за струи со висока фреквенција на NELCO.
Бидејќи апликациите за корисници бараат сè повеќе слоеви на табли, усогласувањето помеѓу слоевите станува многу важно. Усогласувањето помеѓу слоевите бара приближување на толеранцијата. Како што се менува големината на таблата, ова барање за приближување е побарувачко. Сите процеси на распоред се генерираат во контролирана температура и влажност на околината. Следното е за EM888 7MM Дебел PCB поврзан, се надевам дека ќе ви помогне подобро да го разберете EM888 7MM Дебел PCB.
