Уредите на платформата XC6SLX45-3CSG324I поддржуваат логичка густина до 150K, меморија од 4,8 Mb, интегрирани контролери за складирање и лесни за употреба системски IP-и со високи перформанси (како што се DSP модулите), притоа прифаќајќи иновативни конфигурации засновани на отворени стандарди.
XC6VLX365T-2FFG1759I Пакување BGA чипови со интегрирано коло, IC електронски компоненти, барање и нарачка. Нашата компанија има професионални услуги на синџирот на снабдување на повеќе нивоа, вклучувајќи прогнозирање, договори, порибување, во транзит, залихи и кредит, за да им помогне на клиентите да ги скратат циклусите на набавка на производи, да го намалат залихите, да ги намалат трошоците и да ја подобрат брзината на одговор на пазарот,
XC6VSX475T-2FF1156E Пакет BGA интегрирано коло IC чип за електронска компонента за пребарување и нарачка
XC6SLX150T-N3FGG676I е FPGA чип со високи перформанси со широк опсег на апликации, вклучувајќи комуникација, центри за податоци, обработка на слики и радарски системи. Овој чип има високи перформанси и флексибилност и може да постигне обработка на сигнал со голема брзина
XC6SLX150-3FGG676I Пакување BGA чипови со интегрирано коло, IC електронски компоненти, барање и поставување нарачки
XC6SLX16-3CSG225C Пакување BGA чипови со интегрирано коло, IC електронски компоненти, барање и поставување нарачки
