Во електронските системи со висока моќност каде што дисипацијата на топлина ги одредува доверливоста и перформансите, конвенционалните пристапи за управување со топлинска енергија честопати не успеваат. Вложената бакарна монета ПХБ претставува специјализирано решение дизајнирано да ја извлекува топлината директно од компонентите со висока моќност, обезбедувајќи директен термички пат кој драматично ги намалува работните температури. HONTEC се етаблира како доверлив производител на решенија за инкрустирани бакарни монети ПХБ, опслужувајќи ги високотехнолошките индустрии низ 28 земји со специјализирана експертиза за производство на прототип со висока мешавина, низок волумен и брзо вртење.
Технологијата Inlaid Copper Coin PCB се справува со еден од најупорните предизвици во енергетската електроника: ефикасно отстранување на топлината од компонентите кои генерираат значителна топлинска енергија. Со вградување цврсти бакарни монети директно во структурата на ПХБ под критичните компоненти, оваа конструкција создава патека со низок термички отпор што ја спроведува топлината далеку од спојот на компонентите и во системот за термичко управување на плочата. Апликациите кои се движат од LED низи со висока моќност и автомобилски модули за напојување до засилувачи на RF моќност и индустриски моторни погони се повеќе зависат од технологијата Inlaid Copper Coin PCB за да се постигне сигурна работа во тешки термички услови.
Лоциран во Шенжен, Гуангдонг, HONTEC комбинира напредни производствени способности со ригорозни стандарди за квалитет. Секоја произведена инкрустирана бакарна монета ПХБ носи гаранција за UL, SGS и ISO9001 сертификати, додека компанијата активно ги имплементира ISO14001 и TS16949 стандардите. Со логистички партнерства кои вклучуваат UPS, DHL и шпедитери од светска класа, HONTEC обезбедува ефикасна глобална испорака. Секое барање добива одговор во рок од 24 часа, што ја одразува посветеноста на одговорноста што ја ценат глобалните инженерски тимови.
ПХБ со инкрустирани бакарни монети е специјализирана конструкција на коло каде елементите на цврсти бакарни монети се вградени во структурата на плочата, позиционирани директно под компонентите што генерираат топлина. Ова фундаментално се разликува од стандардните пристапи за термичко управување, како што се термички визби или бакарни истурања. Традиционалните термички визби се потпираат на низи од поплочени дупки за да ја спроведат топлината низ плочката, но топлинската спроводливост на обложениот бакар внатре е ограничена со тенок бакарен слој на ѕидовите преку ѕидовите, а воздушните празнини внатре создаваат дополнителен термички отпор. Истурањето на бакар на внатрешните слоеви обезбедува одредено ширење на топлина, но сепак се потпира на релативно ниската топлинска спроводливост на диелектричните материјали помеѓу компонентата и бакарот. ПХБ со инкрустирана бакарна монета става цврста бакарна маса директно под компонентата, создавајќи континуирана метална патека со минимален термички отпор. Бакарната монета, вообичаено со дебелина од 0,5 мм до 2,0 мм, обезбедува директен термички канал кој ефикасно ја пренесува топлината од подлогата за монтирање на компонентите преку плочата на спротивната страна, каде што може да се потроши со ладилник или друг раствор за ладење. HONTEC работи со клиенти за да ги одреди оптималните димензии на монетите, поставувањето и методите на интеграција врз основа на дисипација на моќноста на компонентите, расположливиот простор на плочата и севкупните барања за термичко управување.
Интеграцијата на бакарни монети во ПХБ со инкрустирани бакарни монети бара специјализирани процеси на изработка кои обезбедуваат механичка стабилност, електрична изолација каде што е потребно и долгорочна сигурност. HONTEC користи прецизна обработка за да создаде шуплини во ламинатот ПХБ што ја сместуваат бакарната монета со контролирани празнини. Самата бакарна монета е изработена од бакар со висока чистота, избран поради неговата топлинска спроводливост, со облоги на површини кои се применуваат за да се промовира адхезијата и лемењето. За време на ламиниране, се користат специјализирани циклуси на преса и материјали за безбедно врзување на монетата во шуплината додека се одржува интегритетот на карактеристиките на околните кола. За дизајни за кои е потребна електрична изолација помеѓу монетата и околните кола, HONTEC користи диелектрични материјали кои ја одвојуваат монетата од проводните слоеви додека го одржуваат термичкиот пренос. Процесите на позлата обезбедуваат површината на монетата да остане рамна со површината на таблата, обезбедувајќи рамна површина за монтирање за прицврстување на компонентата. HONTEC врши анализа на напречниот пресек на производите на Inlaid Copper Coin PCB за да го потврди усогласувањето на монетите, полнењето на шуплината и интегритетот на интерфејсот. Тестирањето со термички циклус потврдува дека интерфејсот помеѓу монетата и околните материјали го одржува структурниот интегритет низ работните температурни опсези. Овој сеопфатен пристап осигурува дека ПХБ со инкрустирани бакарни монети ги обезбедува очекуваните термички перформанси без да се загрози сигурноста на плочата.
Спроведувањето на технологијата за PCB на Inlaid Copper Coin успешно бара дизајнерски размислувања кои се однесуваат и на термичките перформанси и на производственоста. Инженерскиот тим на HONTEC нагласува дека поставувањето монети е најкритичниот фактор. Монетата треба да биде поставена директно под термичката подлога на компонентата, со димензии што се совпаѓаат или малку ја надминуваат областа што создава топлина на компонентата. За компоненти со повеќе термички влошки, поединечни монети или една поголема монета може да бидат соодветни во зависност од ограничувањата на распоредот. Термичкиот интерфејс помеѓу компонентата и бакарната монета бара внимателно внимание. HONTEC препорачува прицврстување со лемење на компонентите на површината на монетата каде што е можно, бидејќи лемењето обезбедува одлична топлинска спроводливост. За апликации за кои е потребна електрична изолација, може да се наведат материјали за топлинска интерфејс кои обезбедуваат електрична изолација додека го одржуваат термичкиот пренос. Околниот дизајн на таблата мора да одговара на присуството на бакарна монета, со насочување и поставување на компонентите приспособени за одржување на потребните празнини. HONTEC ги советува клиентите да го земат предвид влијанието на монетата врз целокупната плошност на таблата, бидејќи диференцијалното термичко проширување помеѓу монетата и околните материјали може да предизвика стрес за време на термички циклус. Инженерскиот тим обезбедува насоки за избор на дебелина на монетите, при што подебелите монети обезбедуваат поголем топлински капацитет и помал термички отпор, но и зголемување на вкупната дебелина и тежина на плочата. Со разгледување на овие размислувања за време на дизајнот, клиентите постигнуваат решенија за PCB со инкрустирани бакарни монети кои ги оптимизираат топлинските перформанси додека ја одржуваат одржливоста на производството.
HONTEC ги одржува производните способности што го опфаќаат целиот опсег на барања за ПХБ за инкрустирани бакарни монети. Поддржани се дијаметри на бакарни монети од 3 mm до 30 mm, со дебелини кои се движат од 0,5 mm до 2,5 mm во зависност од барањата за апликација. Конфигурациите за единечни монети служат за локализирани жешки точки, додека повеќе аранжмани на монети се однесуваат на дизајни со повеќе компоненти со моќност.
Конструкциите на таблите што ја вклучуваат технологијата на Inlaid Copper Coin PCB се движат од едноставни 2-слојни дизајни до сложени повеќеслојни плочи со насочување со висока густина. Изборот на материјали вклучува стандарден FR-4 за општи апликации, материјали со висока Tg за подобрена термичка стабилност и подлоги со алуминиумска подлога за апликации кои бараат дополнително ширење на топлина.
За инженерските тимови кои бараат производствен партнер способен да испорача сигурни решенија за инкрустирани бакарни монети PCB од прототип преку производство, HONTEC нуди техничка експертиза, одговорна комуникација и докажани системи за квалитет поддржани со меѓународни сертификати.
вградена бакарна монета PCB-- HONTEC користи префабрикувани бакарни блокови за спојување со FR4, потоа користи смола за да ги наполни и фиксира, а потоа совршено ги комбинира со бакарно обложување за да ги поврзе со бакар на колото
Inlaid Copper Coin PCB е инкрустиран во FR4, со цел да се постигне функцијата на дисипација на топлина на одреден чип. Споредено со обична епоксидна смола, ефектот е извонреден.
Таканаречениот Buried Copper Coin PCB е плочка на ПЦБ во која баканот Монета е делумно вградена на ПЦБ. Елементите за греење се директно прикачени на површината на плочката за бакарни монети, а топлината се пренесува преку баканот Монета.
