Галванска изолација: HI-8598PSMF е првиот во светот ARINC 429 линиски драјвер кој користи технологија за галванска изолација, обезбедувајќи изолациски напон од 800V за да се обезбеди изолација помеѓу магистралата за податоци ARINC 429 и чувствителните дигитални кола, што е особено важно за безбедносните критични системи.
EP2C70F672I8N е FPGA чип произведен од Altera Corporation, кој припаѓа на серијата Cyclone II. Овој чип го прифаќа 90 nm диелектричниот процес на TSMC и е произведен на наполитанки од 300 mm, со цел да обезбеди брза достапност и ниска цена додека поддржува сложени дигитални системи
EP3SL200F1152I3N е чип FPGA (Field Programmable Gate Array) произведен од Altera, кој припаѓа на серијата Stratix III. Овој чип ги има следните карактеристики и спецификации
EP3SE80F1152I4N е интегрирано коло (IC) FPGA (Field Programmable Gate Array) произведено од Intel. Следното е детален вовед за EP3SE80F1152I4N:
XCKU115-2FLVA1517E е FPGA чип произведен од Xilinx, кој припаѓа на архитектурата Kintex UltraScale, со високи перформанси и карактеристики на ниска потрошувачка на енергија. Овој чип ја прифаќа технологијата на 3D интегрирано коло од втората генерација и има над 1,5 милиони системски логички единици и 624 влезно/излезни порти, кои можат флексибилно да се конфигурираат за различни апликации
XCKU040-1FFVA1156C е чип со високи перформанси и ниска моќност FPGA (Field Programmable Gate Array) кој покажува силен апликативен потенцијал и широко се користи во различни области како што се индустриска автоматизација, паметни домови, медицинска опрема и транспорт. Со своите високи перформанси, мала потрошувачка на енергија и програмабилност, овој чип игра незаменлива улога на повеќе полиња.
