Како подобро да се дизајнира Rigid-Flex PCB?
1. Барања за дизајн на слој FPC:
(1) Слојот треба да избегнува ненадејно ширење или контракција и да користи форма на солза помеѓу дебелиот и тенкиот слој.
(2) Користете заоблени агли за да избегнете остри агли.
2. Кога подлогата ги исполнува електричните барања, треба да се земе максималната вредност. Се користи мазна преодна линија при поврзување помеѓу подлогата и спроводникот за да се избегнат прав агол. Независната подлога треба да се додаде со прст за да се зајакне потпорниот ефект.
3. Димензионална стабилност: додајте дизајн на бакар што е можно повеќе, и дизајнирајте што е можно повеќе цврсти бакарни езерца во областа на отпадот.
4, дизајнот на прозорецот на капакот на филмот
(1) Додадете рачни дупки за порамнување за да ја подобрите точноста на порамнувањето.
(2) Дизајнот на прозорецот го разгледува опсегот на проток на лепак, обично отворот на прозорецот е поголем од оригиналниот дизајн, а специфичната големина е обезбедена од МЕ.3. Специјален дизајн на мувла може да се користи за мали и густи прозорци; ротирачки удар, скок удар, итн.
5. Дизајн на зона на крути флекс 1. За непречена транзиција на линијата, насоката на линијата треба да биде нормална на насоката на свиткување, 2. Theиците треба да бидат рамномерно распоредени низ целата област на свиткување.3. Ширината на жицата во целата зона на свиткување треба да се зголеми, зоната на транзиција не треба да биде дизајнирана со PTH што е можно повеќе, и дизајнот на Coverlay и PP протокот на протокот во цврстата флексибилна зона на транзиција.
6. Дизајн на флексибилна зона со барања за воздушен јаз
(1) Не смее да има низ дупки во делот што треба да се свитка.
(2) Додадете заштитни бакарни жици од двете страни на линијата. Доколку нема доволно простор, изберете да додадете заштитни бакарни жици на внатрешните R агли на свитканиот дел.
(3) Поврзувачкиот дел од линијата треба да биде дизајниран како лак.
(4) Колку е поголема областа на свиткување, толку подобро, без да влијае на склопот.
7други
Дупките на алатот на меката табла не можат да се делат, како што се дупки за дупчење, дупки за позиционирање на ЕТ, СМТ итн.
