Цврстиот-Flex табла може да ја замени композитната табла за печатено коло формирана од повеќе конектори, повеќе кабли и ленти со ленти, и има предности на посилни перформанси на производот, поголема стабилност, полесна тежина и помал волумен. Следното се однесува на одборот на Enterprise SSD Rigid Flex, а се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да го разберете одборот на Enterprise SSD Rigid Flex.
Цврстиот-флексибилен картон ги комбинира предностите на цврстите карактеристики на крутото коло и на свиткуваните карактеристики на флексибилната табла, така што ПЦБ повеќе не е дводимензионален авионски слој на масло, туку е преклопен со тродимензионален внатрешна врска и произволно свиткување. Следното е околу 12 слоеви 8R4F Цврст флексибилен одбор, поврзани со, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да разберете 12 слој 8R4F Цврст флексибилен одбор.
За да се избегне збунетост, Американското здружение за управувачки одбор за ИПЦ предложи овој вид на технологија на производи да го нарече заедничко име за HDI (интеракција со голема густина). Ако директно се преведе, таа ќе стане технологија за интерконекција со висока густина. Следното е околу 10 слоеви кои се поврзани меѓусебно поврзани со HDI, се надевам дека ќе ви помогнат подобро да разберете 10 слоја какви било меѓусебно поврзани HDI.
HDI е широко користен во мобилни телефони, дигитални (фотоапарати) фотоапарати, MP3, MP4, лаптоп компјутери, автомобилска електроника и други дигитални производи, меѓу кои мобилните телефони се најшироко користени. Следното е за 4Step HDI Circuit Board што се однесува на, се надевам за да ви помогнеме подобро да го разберете 54Step HDI Circuit Board.
Употребата на тврди и меки табли е широко користена во фотоапарати за мобилни телефони, лаптоп компјутери, ласерско печатење, медицински, воени, авијации и други производи. Следното е поврзано со 5 Layer 3F2R Rigid Flex Board, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да разберете 5 Слој 3F2R Цврст флексибилен одбор.
Според употребата на high-end HDI-board-3G табли или IC-превозникот, нејзиниот иден раст е многу брз: растот на 3G мобилниот телефон во светот ќе надмине 30% во следните неколку години, Кина наскоро ќе издаде лиценци за 3G; Консултантска агенција за индустрија од ИЦ превозникот Присмарк предвидува прогнозирана стапка на раст на Кина од 2005 до 2010 година да изнесува 80%, што претставува развојна насока на PCB технологијата. Следното е за 2Step HDI PCB поврзани, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да го разберете 2Step HDI PCB.
