Антена за низи со микрострипци од 24GHz, изберете 10 или 20 милилитри дебелина за мала низа, 20 милилитри дебелина за големи низи и 10 милилитри дебелина за RF плоча. Следното е за радарска антена 24G, се надевам дека ќе ви помогнам подобро да ја разберете ратарската антена 24G.
Дупката за приклучок за бакарна паста реализира склоп со висока густина на плочи за печатени кола и непроводлива бакарна паста за преку дупки на жици. Широко се користи во воздухопловните сателити, сервери, машини за ожичување, LED позадинско осветлување и сл. Следното е околу 18 слоја дупка од приклучок за бакарна паста, се надевам дека ќе ви помогнам подобро да разберете дупка од приклучок за бакарна паста за 18 слоеви.
Во споредба со таблата со модули, плочката за серпентина е попренослива, мала по големина и мала тежина. Има серпентина што може да се отвори за лесен пристап и широк опсег на фреквенции. Шемата на колото е главно намотка, а плочата со гравирано коло наместо традиционални вртења на бакарна жица главно се користи во индуктивни компоненти. Има низа предности како што се високо мерење, висока точност, добра линеарност и едноставна структура. Следното е околу 17 слоја ултра мала големина серпентина, се надевам дека ќе ви помогнам подобро да разберете 17 слоеви ултра мала големина серпентина.
HDI плоча (Интерконектор со висока густина), односно табла за интерконекција со висока густина, е плоча со релативно висока густина на дистрибуција на линијата со употреба на микро-слепи и закопана преку технологија. Следното е околу 10 слоја на HDI PCB, се надевам дека ќе да ви помогнеме подобро да разберете 10 слоја на HDI PCB.
BGA е мал пакет на плоча со PCB коло, а BGA е метод на пакување во кој интегрално коло користи органска плоча за носач. Следното е околу 8 слоја мала BGA PCB, се надевам дека ќе ви помогнам подобро да разберете 8 слоја мала BGA PCB .
layers æ³ ° _é‚¹å ° è „‰: 8 слоја 3 Чекор HDI се притисне прво на 3-6 слоја, потоа се додаваат 2 и 7 слоја, и на крај се додаваат 1 до 8 слоеви, вкупно три пати. следново е околу 8 слоја 3 чекор Чекор HDI, се надевам дека ќе ви помогнам подобро да разберете 8 слоја 3 чекор Чекор HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è „‰: Брзи детали за 8 слоја 3степен HDП место на потекло: Гуангдонг, Кина Бренд име: Број на модел на HDI: Цврст PCBБатеријал: ITEQ Дебелина на бакар: 1oz Дебелина на таблата: 1,0 mm Мин. Големина на дупка: 0,1 мм Мин. Ширина на линијата: 3 мил Мин. Растојание на линијата: 3 милили Завршна обработка на површината: ENIG Број на слоеви: 8L PCB Стандард: IPC-A-600 Маска за лемење: Сина легенда: Бела Цитат на производот: Услуга за 2 часа: Технички услуги на 24 часа Испорака на примерок: Во рок од 14 дена
