Производи
Дома > Производи > AP8545R Rigid-Flex PCB

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • XCZU47DR-L2FFVG1517I

    XCZU47DR-L2FFVG1517I

    XCZU47DR-L2FFVG1517I XILINX XC7A100T-2FGG676I може да постигне поголема економичност во повеќе аспекти, вклучително и логика, обработка на сигнали, вградена меморија, LVDS I/O, мемориски интерфејси и трансивер. Artix-7 FPGA се совршени за апликации чувствителни на трошоци за кои е потребна функционалност на високо ниво.
  • XC7VX690T-3FFG1157C

    XC7VX690T-3FFG1157C

    XC7VX690T-3FFG1157C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • Max3362eka+

    Max3362eka+

    Max3362eka+ е погодна за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • 10M50DAF256C8G

    10M50DAF256C8G

    10M50DAF256C8G е чип FPGA Max 10 серија, произведен од Intel (порано Алтерна). Чипот има 50000 логички елементи и 178 I/O пристаништа, спакувани во FBGA-256, со работен напон опсег од 1,15V до 1,25V и опсег на работна температура од 0 ° C до 85 ° C.
  • EPF10K10TI144-4N

    EPF10K10TI144-4N

    EPF10K10TI144-4N е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I е чип FPGA (Програмибилна порта на поле), произведен од Xilinx. Овој чип усвојува пакување FCBGA, која има високи перформанси и флексибилност и е широко користен во комуникација, обработка на податоци, обработка на слики и други полиња. Неговите главни карактеристики вклучуваат богати логички единици и I/O ресурси
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Употреба на полупроводници и шест главни сегментирани индустрии

    Полупроводниците имаат широк опсег на апликации, речиси навлегувајќи во секој аспект од нашите животи. Широко се користи во области како што се електронски производи, комуникациска опрема, компјутери, медицинска опрема итн. Според различни области на примена, полупроводниците може да се поделат на шест главни подсектори:

  • Историја на развој на електронски компоненти

    Историјата на развојот на електронските компоненти е всушност кондензирана историја на електронскиот развој. Електронската технологија е нова технологија развиена на крајот на 19 век и почетокот на 20 век. Се разви најбрзо и беше широко користен во 20 век. Таа стана важен симбол на развојот на модерната наука и технологија.

  • Разлика помеѓу исчезнатиот покривен слој за печатење и ламиниран слој за покривање на колото FPC

    Откако ќе се постави покривната фолија на колото FPC, потребно е да се загрее и да се изврши притисок за да се направи лепилото целосно зацврстено и интегрирано со колото.

  • Како да разликувате еднослојна плоча од ПХБ и повеќеслојна плоча

    Според бројот на слоеви, постојат три типа на еднострани, двострани и повеќеслојни кола, кои се разликуваат според слоевите на кола внатре.

  • Како да се реши проблемот со висококвалитетната заштита од ПХБ

    Како што сите знаеме, конкуренцијата во кинеската индустрија за производство на ПХБ е многу жестока. Комплетен индустриски синџир е формиран од низа процеси како што се заштита од ПХБ, масовно производство, пакување и транспорт. Во последниве години, преку обемниот и брз развој и суровата пазарна конкуренција, се формираше основната шема на кинеската индустрија за ПХБ. Релевантните податоци покажуваат дека до 2020 година, бројот на претпријатија со ПХБ само во кинеското копно ќе достигне повеќе од 2000, што е неверојатна бројка.

  • Процес на заварување на FPC коло

    Во моментов, постојат два општи процеси на FPC заварување, еден е заварување со калај со преса, а другиот е рачно заварување со влечење.

Испрати барање