EM-891K HDI PCB е направен од EM-891k материјал со најмала загуба на брендот EMC од HONTEC. Овој материјал ги има предностите на голема брзина, мала загуба и подобри перформанси.
ELIC Rigid-Flex PCB е технологија за дупки за интерконекција во кој било слој. Оваа технологија е патентен процес на Matsushita Electric Component во Јапонија. Изработен е од хартија со кратки влакна од термомонтажата на DuPont производ „поли арамид“, која е импрегнирана со високофункционална епоксидна смола и филм. Потоа се прави од ласерско формирање на дупки и бакарна паста, а бакарниот лим и жица се притискаат од двете страни за да се формира проводна и меѓусебно поврзана двострана плоча. Бидејќи во оваа технологија нема обложен бакарен слој, проводникот е направен само од бакарна фолија, а дебелината на проводникот е иста, што е погодно за формирање на пофини жици.
Megtron7 PCB - Компанијата за автомобилски и индустриски системи на Panasonic на 28.05.2014 година објави дека развила повеќеслоен супстратен материјал со ниски загуби „Мегтрон 7“ за врвни сервери, рутери и суперкомпјутери со голем капацитет и брз пренос. Релативната дозволеност на производот е 3,3 (на 1GHz) и тангентата за загуба на диелектрик е 0,001 (на 1 GHz). Во споредба со оригиналниот производ „Мегтрон 6“, загубата на преносот се намалува за 20%.
Имињата на плочата за коло се: керамички плочки, плочи од алуминиумско керамичко коло, алуминиум нитрид плочка за керамички плочки, плоча, плоча за плочи, алуминиумска подлога, плоча со висока фреквенција, тешка бакарна табла, плочка за импеданса, PCB, ултра-тенка плоча за коло, печатена плоча и сл.
Закопаната дупка не е нужно HDI. Голема големина HDI PCB од прв ред и втор ред и трет ред како да се разликува од прв ред е релативно едноставен, процесот и процесот се лесни за контрола. Вториот ред започна да се мачи, еден е проблемот на усогласување, проблем со дупки и бакарни плочки.
EM-888 HDI PCB е кратенка на интерконекција со висока густина. Тоа е еден вид производство на печатени плочки (ПХБ). Тоа е плоча за струјно коло со висока густина на дистрибуција на линиите што користи технологија за микро слепи закопани дупки. EM-888 HDI PCB е компактен производ дизајниран за корисници со мал капацитет.
