22 Layer RF PCB a radiofrequenza HONTEC lavora a stretto contatto con il team di progettazione del prodotto per garantire che gli obiettivi di costo/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informazioni sulle opzioni dei materiali, sui costi RF. - Материјал по радиофреквенција; THK: 2,45 mm; finitura superficiale: ENIG; контрола на импеденза.
Megtron7 PCB - Компанијата за автомобилски и индустриски системи на Panasonic на 28.05.2014 година објави дека развила повеќеслоен супстратен материјал со ниски загуби „Мегтрон 7“ за врвни сервери, рутери и суперкомпјутери со голем капацитет и брз пренос. Релативната дозволеност на производот е 3,3 (на 1GHz) и тангентата за загуба на диелектрик е 0,001 (на 1 GHz). Во споредба со оригиналниот производ „Мегтрон 6“, загубата на преносот се намалува за 20%.
MEGTRON6 PCB е напреден материјал дизајниран за брза мрежна опрема, мрежни мрежи, IC тестери и инструменти за мерење на висока фреквенција. Главните атрибути на MEGTRON6 PCB се: мала фактор на диелектрична константа и диелектрична дисипација, мала загуба на пренос и висока отпорност на топлина; Td = 410 ° C (770 ° F). MEGTRON6 PCB ги исполнува IPC спецификациите 4101/102/91.
Упатството за дизајнирање на плочи за врвни плочки со голема брзина ќе им биде од голема помош на инженерите. Совети за распоред на PCB со голема брзина Краток преглед СЛОА102 - септември 2002 година Совети за распоред на PCB со голема брзина Брус Картер АПСТРАКТ Со голема брзина за дизајн на колото за засилување потребни се специјални внимание
На повеќето од производите од 5g им треба 5G тест PCB, што може да се користи нормално по дебагирање. Затоа, 5G тест PCB стана популарен производ. Hontec е специјализирана за производство на комуникациски PCB.
TU-943R PCB со голема брзина - при ожичување на повеќеслојната плоча за печатено коло, бидејќи нема повеќе линии во слојот на сигналната линија, додавањето на повеќе слоеви ќе предизвика отпад, ќе го зголеми одреден обем на работа и ќе ја зголеми цената. За да се реши оваа противречност, можеме да размислиме за ожичување на електричниот (заземјен) слој. Пред сè, треба да се разгледа слојот на напојување, проследено со формирање. Бидејќи е подобро да се зачува интегритетот на формацијата.
