Производи

BCM53346A0KFSBLG е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.

XCVU13P-2FLGA2577I Минимална работна температура -40C Максимална работна температура +100℃ Режим на инсталација SMD/SMT Пакет: FBGA-2577 Брзина на податоци 30,5 Gb/s Количина: 156PCS Серија :2023+

XC4VFX40-11FFG1152I е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.

XCVU29P-2FSGA2577E е чип FPGA од Xilinx, со следниве карактеристики и спецификации: Бренд и производител: Xilinx е производител на овој чип, познат во индустријата за неговиот висок квалитет и сигурност. ‌

XC5VSX50T-3FFG665C е напредна теренска програмабилна низа на порти (FPGA) развиена од Xilinx, водечка компанија за технологија за полупроводници. Овој уред располага со 49.920 логички ќелии, 2,7 Mb дистрибуирана RAM меморија и 400 делови за дигитална обработка на сигнали (DSP), што го прави погоден за широк опсег на апликации со високи перформанси. Работи на напојување од 1,0 V до 1,2 V и поддржува различни I/O стандарди како што се LVCMOS, LVDS и PCI Express. Оценката за брзина -3 на овој FPGA му овозможува да работи до 500 MHz. Уредот доаѓа во пакет со флип-чип со фино-теренски решетки со топчиња (FFG665C) со 665 пинови, што обезбедува поврзување со голем број пинови за различни апликации. XC5VSX50T-3FFG665C најчесто се користи во индустриска автоматизација, воздушна и одбрана, телеком и компјутерски апликации со високи перформанси. Уредот е познат по својот висок капацитет за обработка, ниска потрошувачка на енергија и перформанси со голема брзина, што го прави одличен избор за апликации кои се критични за мисијата и со висока доверливост.

Тестирањето на ИЦ генерално е поделено на тест за физички визуелно инспекција, функционален тест за ИЦ, де-капсулација, лемење, тест, електричен тест, Х-зраци, ROHS и FA. Следното е за PCB со голема големина EM-890K PCB, се надевам дека ќе ви помогнам подобро да разберете голема големина EM-890K PCB.