HONTEC е една од водечките производители на повеќеслојни табли, која е специјализирана во прототип ПЦБ со висок микс, низок обем и брза изработка за високо-технолошки индустрии во 28 земји.
Нашиот повеќеслоен одбор помина UL, SGS и ISO9001 сертификација, ние сме во примена на ISO14001 и TS16949, исто така.
Лоциран воШенженод Гуангдонг, HONTEC се партнери со UPS-от, DHL и шпедитерите од светска класа за да обезбедат ефикасни услуги за испорака. Добредојдовте да купите повеќеслоен одбор од нас. На секое барање од клиенти се одговара во рок од 24 часа.
Главна табла PCB-маслена платформа со голема големина на PCB: дебелина на плочата 4,0мм, 4слојна, слепа дупка L1-L2, слепа дупка L3-L4, бакар 4/4/4/4oz, Tg170, големина на единечен панел 820 * 850мм. главна плоча за платформа за масло: дебелина на плочата 4,0мм, 4слојна, слепа дупка L1-L2, слепа дупка L3-L4, бакар 4/4/4/4oz, Tg170, големина на единечен панел 820 * 850мм.
Повеќеслојна прецизна PCB - Методот на производство на повеќеслојната плоча е генерално направена од моделот на внатрешниот слој, а потоа единечната или двостраната подлога се прави со метод на печатење и гравирање, кој е вклучен во наведениот меѓуслоен, а потоа се загрева, под притисок и врзани. Што се однесува до последователното дупчење, тоа е исто како и методот на позлата преку двострана табла преку дупки.
8-слоениот PCB златен прст всушност е обложен со слој злато на ламинат облечен во бакар со посебен процес, бидејќи златото има силна отпорност на оксидација и силна спроводливост.
Повеќеслојни PCB-табла PCB-Методот на производство на повеќеслојната табла генерално се прави прво со моделот на внатрешниот слој, а потоа единечната или двостраната подлога се прави со метод на печатење и гравирање, кој е вклучен во назначениот меѓуслој, а потоа се загрева, под притисок и врзан. Што се однесува до последователното дупчење, тоа е исто како и методот на позлата низ двострана плоча. Тоа беше измислено во 1961 година.
Во споредба со таблата со модули, плочката за серпентина е попренослива, мала по големина и мала тежина. Има серпентина што може да се отвори за лесен пристап и широк опсег на фреквенции. Шемата на колото е главно намотка, а плочата со гравирано коло наместо традиционални вртења на бакарна жица главно се користи во индуктивни компоненти. Има низа предности како што се високо мерење, висока точност, добра линеарност и едноставна структура. Следното е околу 17 слоја ултра мала големина серпентина, се надевам дека ќе ви помогнам подобро да разберете 17 слоеви ултра мала големина серпентина.
BGA е мал пакет на плоча со PCB коло, а BGA е метод на пакување во кој интегрално коло користи органска плоча за носач. Следното е околу 8 слоја мала BGA PCB, се надевам дека ќе ви помогнам подобро да разберете 8 слоја мала BGA PCB .
