HONTEC е една од водечките производители на повеќеслојни табли, која е специјализирана во прототип ПЦБ со висок микс, низок обем и брза изработка за високо-технолошки индустрии во 28 земји.
Нашиот повеќеслоен одбор помина UL, SGS и ISO9001 сертификација, ние сме во примена на ISO14001 и TS16949, исто така.
Лоциран воШенженод Гуангдонг, HONTEC се партнери со UPS-от, DHL и шпедитерите од светска класа за да обезбедат ефикасни услуги за испорака. Добредојдовте да купите повеќеслоен одбор од нас. На секое барање од клиенти се одговара во рок од 24 часа.
Тестирањето на ИЦ генерално е поделено на тест за физички визуелно инспекција, функционален тест за ИЦ, де-капсулација, лемење, тест, електричен тест, Х-зраци, ROHS и FA. Следното е за PCB со голема големина EM-890K PCB, се надевам дека ќе ви помогнам подобро да разберете голема големина EM-890K PCB.
Калемот обично се однесува на жица намотка во јамка. Најчестите апликации за серпентина се: мотори, индуктори, трансформатори и антени на јамка. Калемот во колото се однесува на индукторот. Следното е поврзано со 10 слоеви со прекумерна плоча со калем, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да разберете 10 слоеви со преголем серпентина одбор.
ПЦБ, исто така наречена печатена плоча, табла со печатено коло. Повеќеслојната печатена плоча се однесува на печатена плоча со повеќе од два слоја. Составена е од поврзување на жици на неколку слоеви на изолациски подлоги и влошки за монтажа и лемење електронски компоненти. Улогата на изолацијата. Следното е за Cross Blind Buried Hole PCB поврзани, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да го разберете PCB Cross Blind Buried Hole.
На пример, од гледна точка на тестирање на процесот на производство, тестирањето на ИЦ генерално е поделено на тестирање на чипови, тестирање на готови производи и тестирање на инспекција. Освен ако не е поинаку потребно, тестирањето со чипови генерално спроведува само тестирање на ДЦ, а тестирањето на готови производи може да има тестирање на наизменична струја или тестирање на ДЦ. Во повеќе случаи, и двата теста се достапни. Следното е за PressFit Doy PCB поврзана, се надевам дека ќе ви помогнам подобро да ја разберете дупката за PressFit PCB.
Поради вистинскиот процес на производство и повеќе или помалку дефекти во самиот материјал, без оглед колку е совршен производот, тој ќе произведе лоши лица, така што тестирањето стана еден од неопходните проекти во интегрираното производство на коло. Следното е околу 14 слој за тестирање на IC, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да разберете 14 -та табла за тестирање на IC.
Ултра дебели бакарни повеќеслојни печатени плочки се генерално специјални типови плочки за печатено коло. Главните карактеристики на таквите плочи на печатено коло се 4-12 слоја, дебелината на внатрешниот слој на бакарот е поголема од 10OZ, а квалитетот е висок. Следното е за 28ОЗ тежок бакар одбор поврзано, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да разберете 28ОЗ тежок бакар одбор.
