HONTEC е една од водечките производители на повеќеслојни табли, која е специјализирана во прототип ПЦБ со висок микс, низок обем и брза изработка за високо-технолошки индустрии во 28 земји.
Нашиот повеќеслоен одбор помина UL, SGS и ISO9001 сертификација, ние сме во примена на ISO14001 и TS16949, исто така.
Лоциран воШенженод Гуангдонг, HONTEC се партнери со UPS-от, DHL и шпедитерите од светска класа за да обезбедат ефикасни услуги за испорака. Добредојдовте да купите повеќеслоен одбор од нас. На секое барање од клиенти се одговара во рок од 24 часа.
ИЦ тестирањето генерално е поделено на физички тест за визуелно инспекција, функционален тест за ИЦ, де-капсулација, солдербили, тест, електричен тест, рендген, Роус и ФА. Следното е за големи димензии со висока прецизност со ПЦБ поврзани, се надевам дека ќе помогнам подобро да ја разберете големи димензии PCB со голема прецизност.
Калемот обично се однесува на жица намотка во јамка. Најчестите апликации за серпентина се: мотори, индуктори, трансформатори и антени на јамка. Калемот во колото се однесува на индукторот. Следното е поврзано со 10 слоеви со прекумерна плоча со калем, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да разберете 10 слоеви со преголем серпентина одбор.
ПЦБ, исто така наречена печатена плоча, табла со печатено коло. Повеќеслојната печатена плоча се однесува на печатена плоча со повеќе од два слоја. Составена е од поврзување на жици на неколку слоеви на изолациски подлоги и влошки за монтажа и лемење електронски компоненти. Улогата на изолацијата. Следното е за Cross Blind Buried Hole PCB поврзани, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да го разберете PCB Cross Blind Buried Hole.
На пример, од гледна точка на тестирање на процесот на производство, тестирањето на ИЦ генерално е поделено на чип-тестирање, тестирање на готовиот производ и тестирање на инспекција. Освен ако не е поинаку потребно, тестирањето со чипови генерално спроведува само DC тестирање, а тестирањето на готовиот производ може да има AC тестирање или DC тестирање. Во повеќе случаи, двата теста се достапни. Следното е за Pressfit Hole PCB поврзано, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да го разберете Pressfit Hole PCB.
Поради реалниот процес на производство и повеќе или помалку дефекти во самиот материјал, без оглед колку е совршен производот, тој ќе произведува лоши лица, така што тестирањето стана еден од неопходните проекти во производството на интегрално коло. Следното е околу 14 Поврзувачки тест-табла за ИЦ-врска, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да разберете 14 слој за тест-одбор.
Ултра дебели бакарни повеќеслојни печатени плочки се генерално специјални типови плочки за печатено коло. Главните карактеристики на таквите плочи на печатено коло се 4-12 слоја, дебелината на внатрешниот слој на бакарот е поголема од 10OZ, а квалитетот е висок. Следното е за 28ОЗ тежок бакар одбор поврзано, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да разберете 28ОЗ тежок бакар одбор.
