Технологијата за ладење со полупроводници е широко користена во тековната технологија за ладење. За време на растот на културите во стаклена градина, технологијата за ладење со полупроводници може ефикасно да ја контролира температурата на околината, особено за некои растенија со високи барања за животната средина
IC чип (интегрално коло) е интегрирано коло формирано со ставање на голем број микроелектронски компоненти (транзистори, отпорници, кондензатори, диоди итн.) на пластична основа за да се направи чип. Во моментов, речиси сите чипови може да се наречат IC чипови.
Каков е статусот на кинеските чипови На 9 јуни 2021 година, на светската конференција за полупроводници, Ву Ханминг, академик на Кинеската академија за инженерство, укажа на моменталната состојба на кинеските чипови: На Кина сè уште и требаат 8 SMIC ако сака да ги заврши локализација и замена на чипови. Накратко, сега на Кина и требаат 8 SMIC
Вести од кинеската деловна информативна мрежа: полупроводникот е еден вид материјал со спроводливост помеѓу проводникот и изолаторот при нормална температура. Тоа е исто така материјал со контролирана спроводливост, од изолатор до проводник.
Според бројот на микроелектронски уреди интегрирани на чип, интегрираните кола може да се поделат во следниве категории:
ПХБ за интерконекција со висока густина (HDI) е еден вид (технологија) за производство на печатени плочки. Тоа е коло со релативно висока густина на дистрибуција на колото со помош на микро ролетни преку и закопани преку технологија.
