Причини за појава на плускавци на повеќеслојна плочка
Покривната фолија на колото FPC се обработува со отворање на прозорецот, но не може да се обработи веднаш по вадењето од ладилникот. Особено кога температурата на околината е висока и температурната разлика е голема, капките вода ќе се кондензираат на површината.
Разликата помеѓу ексцимерниот ласер и ударниот ласер со јаглерод диоксид низ дупката на флексибилното коло:
Пред да дизајнира повеќеслојна плочка за PCB, дизајнерот прво треба да ја одреди структурата на колото што се користи според скалата на колото, големината на плочката и барањата за електромагнетна компатибилност (EMC).
Преглед на автоматска производствена линија за меки табли FPC
Во моментов, постојат два општи процеси на FPC заварување, еден е заварување со калај со преса, а другиот е рачно заварување со влечење
