10G SFP + LR е модул со високи перформанси, кој е рентабилно, кој поддржува Multi Rate 2.4576Gbps до 10.3125Gbps, а растојанието на преносот до 10 км е на SM влакна. Транссиверторот се состои од два дела: секторот на предавателот вклучува ласерски двигател и ласер DFB 1310nm. Следното е околу 40G оптички модул тврдо злато PCB поврзано, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да разберете 40G оптички модул тврдо злато PCB.
Со брзиот развој на информатичката технологија, трендот на висока фреквенција и обработка на голема брзина на информации станува сè поочигледен. Побарувачката за ПКБ што може да се користи на ниски и високи фреквенции се зголемува. За производителите на ПЦБ, навремено и точно разбирање на потребите на пазарот и Трендот на развој ќе го направи претпријатието непобедливо. И готовиот одбор има добра димензионална стабилност. Следното е за Ro3003 мешаната висока фреквенција PCB поврзана, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да го разберете RoB300 мешаната висока фреквенција PCB.
Високофреквентна технологија за мешање на печатници, технологија за производство на табла е технологија на производство на кола, што се појави со брзиот развој на комуникациите и телекомуникациските индустрии. Главно се користи за пробивање на податоци со голема брзина и висока содржина на информации што традиционалните табли за печатено коло не можат да ги достигнат. Тесно грло на преносот. Следното е за AD250 мешани микробранови PCB поврзани, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да го разберете AD250 мешаниот микробранова PCB.
Широката примена на напредна интелигентна технологија, камери во областа на транспортот, медицинскиот третман, итн ... Со оглед на ваквата состојба, овој труд го подобрува алгоритмот за корекција на нарушување на широк агол. Следното е за NELCO Rigid Flex PCB поврзано, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да го разберете NELCO Rigid Flex PCB.
HDI одборите генерално се произведуваат со употреба на метод на ламиниране. Колку повеќе ламинации, толку е повисоко техничкото ниво на таблата. Обичните HDI плочи во основа се ламинат еднократно. HDI на високо ниво усвојува две или повеќе слоевитни технологии. Во исто време, се користат напредни технологии за PCB, како што се рангирани дупки, електрифицирани дупки и директно ласерско дупчење. Следното е за 8 слоеви роботот HDI PCB поврзани, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да разберете 8 слоеви роботи HDI PCB.
Проблемите со интегритетот на сигналот (SI) стануваат сè поголема грижа за дизајнерите на дигитални хардвер. Поради зголемениот опсег на ширина на опсег на брзината во безжичните базни станици, контролорите на безжични мрежи, жичната мрежна инфраструктура и воените системи за авионика, дизајнот на поклопни табли стана сè покомплексен. Следното е поврзано со NELCO коло со голема фреквенција коло, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да го разберете одборот за струи со висока фреквенција на NELCO.
