2-чекор HDI ламинат двапати. Земете осумслојна плоча со слепи / закопани вии како пример. Прво, ламинатни слоеви 2-7, прво направете елаборат слепи / закопани вии, а потоа ламинатни слоеви 1 и 8 слоеви за да направите добро изработени виа. Следното е околу 6 слоја 2 чекор Чекор HDI, се надевам дека ќе ви помогнам подобро да разберете 6 слоја 2 чекор HDI .
HDI е кратенката на Интерконектор со голема густина. Тоа е еден вид технологија за производство на табли со печатени кола. Станува збор за поклопец со релативно висока линија на дистрибуција на густина на линијата користејќи микро слепи затрупани преку технологија. Следното е за IPAD HDI PCB поврзано, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да го разберете IPAD HDI PCB.
HDI со висок чекор се однесува на плочата со HDI со повеќе од 2 нивоа, обично 3 + N + 3 или 4 + N + 4 или 5 + N + 5 структура. Слепата дупка користи ласер, а дупката бакар е околу 15UM. Следното е околу 18 слој 3step HDI коло, што се однесува на, се надевам дека ќе ви помогне подобро да разберете 18 слој 3step HDI коло.
Додека електронскиот дизајн постојано ги подобрува перформансите на целата машина, тој исто така се обидува да ја намали нејзината големина. Кај малите преносни производи од мобилни телефони до паметни оружја, „малото“ е постојано извршување. Интеграција со висока густина (HDI) технологија може да го направи дизајнот на крајните производи покомпактен додека ги исполнува повисоките стандарди за електронски перформанси и ефикасност. Следното е околу 28 Layer 3step HDI Circuit Board поврзани, се надевам дека ќе ви помогнам подобро да разберете 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
HDI е широко користен во мобилни телефони, дигитални (фотоапарати) фотоапарати, MP3, MP4, лаптоп компјутери, автомобилска електроника и други дигитални производи, меѓу кои мобилните телефони се најшироко користени. Следното е за 4Step HDI Circuit Board што се однесува на, се надевам за да ви помогнеме подобро да го разберете 54Step HDI Circuit Board.
