XC7S75-2FGGA676I

XC7S75-2FGGA676I е чип FPGA (Field Programmable Gate Array) произведен од Xilinx, произведен со процес од 28 nm. Овој чип има 48000 логички единици и 76800 програмабилни единици, обезбедувајќи дигитална обработка на сигнали со високи перформанси и способности за обработка на податоци. Опремен е и со 832 kbit дистрибуирана RAM за да ги задоволи потребите за складирање на различни апликации. Опсегот на работна температура на XC7S75-2FGGA676I е -40 ° C до + 100 ° C, што го прави погоден за употреба во различни тешки работни средини. Неговата форма на пакување е SMD/SMT 676 пински FPBGA, што е погодно за лемење површински. Овој чип е широко користен во области како што се индустриска контрола, Интернет на нештата, 5G технологија, cloud computing, потрошувачка електроника и вештачка интелигенција поради неговите високи перформанси, доверливост и флексибилност.