Тенок филм PCB има добри термички и електрични својства и е одличен материјал за пакување со LED LED. Таблата со тенки филмови е особено погодна за структури за пакување, како што се мулти-чип (MCM) и подлога директно врзан чип (COB); Исто така, може да се користи како други високи моќни плочки за дисипација на топлина на модулот за полупроводник на моќност.
Подлогата за керамички плочки е 96% алуминиум оксид керамика двострана бакарно обложена подлога, која главно се користи во напојувања со модул со голема моќност, подлоги за осветлување на LED со голема моќност, соларни фотоволтаични подлоги, уреди за моќност на микробранова печка, кои имаат висока топлинска спроводливост, отпорност на висок притисок, отпорност на висока температура, отпорност на лемење.
ЛЕР алуминиум нитрид база на плочки има одлични својства како што се висока топлинска спроводливост, висока јачина, висока отпорност, мала густина, ниска диелектрична константа, нетоксичност и коефициент на топлинска експанзија совпаѓа со Si. ЛЕР алуминиум нитрид база на плочки керамички постепено ќе го замени традиционалниот LED основен основен материјал и ќе стане керамички материјал за подлога со најнапред развој. Најсоодветен супстрат за дисипација на топлина за ЛЕР-алуминиум нитрид керамички
Керамичката подлога се однесува на посебна процесна плоча каде бакарна фолија е директно поврзана со површината (единечна или двојна страна) на алуминиум (Al2O3) или алуминиум нитрид (AlN) керамички супстрат на висока температура. Следното се однесува на повеќеслојните плочки од керамички коло, поврзани со, се надевам дека ќе ви помогнат подобро да ги разберете повеќеслојните керамички плочки PCB.
