Производи
Дома > Производи > 10-слој, круто-флекс ПХБ

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • FR-5 PCB

    FR-5 PCB

    FR-5 PCB епоксидна плоча е изработена од специјална електронска крпа натопена со епоксидна фенолна смола и други материјали со топло притискање на висока температура и висок притисок. Има високи механички и диелектрични својства, добра изолација, отпорност на топлина и влага и добра обработка
  • Контрола на импеданса ПЦБ

    Контрола на импеданса ПЦБ

    Со голема брзина, трагите за контрола на импеданса PCB се користат како далекуводи, а електричната енергија може да се рефлектира напред и назад, слично на ситуацијата кога бранувањата во езерската вода наидуваат на пречки. Контролираните траги од импеданса се дизајнирани да ги намалат електронските рефлексии и да обезбедат правилна конверзија помеѓу трагите на PCB и внатрешните врски.
  • XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I Kintex ® -7 FPGA обезбедува оптимална економичност и мала потрошувачка на енергија за брзорастечки апликации и безжична комуникација. Kintex-7 FPGA може да се пофали со одлични перформанси и поврзаност, со цена од претходно ограничена на апликации со најголем капацитет
  • BCM65060A1IMLGT

    BCM65060A1IMLGT

    BCM65060A1IMLGT е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G е чип со високи перформанси на теренска програмабилна низа на порти (FPGA) произведен од Intel (поранешен Altera, сега купен од Intel), кој припаѓа на серијата Arria II GX
  • BCM89830A0BWMLG

    BCM89830A0BWMLG

    BCM89830A0BWMLG е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Технологија за ладење со полупроводници

    Технологијата за ладење со полупроводници е широко користена во тековната технологија за ладење. За време на растот на културите во стаклена градина, технологијата за ладење со полупроводници може ефикасно да ја контролира температурата на околината, особено за некои растенија со високи барања за животната средина

  • Која е употребата на полупроводниците

    Примена на полупроводници: компонентите и интегрираните кола направени од полупроводнички материјали се важни основни производи на електронската индустрија и се широко користени во различни аспекти на електронската технологија

  • Класификација на електронски компоненти

    Компоненти: производите кои не го менуваат молекуларниот состав на суровините за време на обработката може да се наречат компоненти.

  • Од каков материјал главно се состои чипот

    Чип е општ термин за производи од полупроводнички компоненти. Чипот се нарекува и интегрирано коло и IC. Од кој материјал главно се состои чипот? Ајде да погледнеме!

  • Повеќеслојна PCB ламинатна структура

    Пред да дизајнира повеќеслојна плочка за PCB, дизајнерот прво треба да ја одреди структурата на колото што се користи според скалата на колото, големината на плочката и барањата за електромагнетна компатибилност (EMC).

  • Која е идната перспектива за развој на чиповите во Кина

    Чиповите се познати и како интегрирани кола и микроциркути. Чиповите за мобилни телефони се важна гранка од нив. Сите функции на паметните телефони кои моментално ги користат сите зависат од чиповите за мобилни телефони. Мобилните телефони без чипови се уште полоши од циглите. Може да се види дека мобилните телефони во голема мера се потпираат на чипови. Технологијата на чипови директно влијае на идниот развој на мобилните комуникации.

Испрати барање