Производи

XCVU5P-1FLVB2104I е FPGA чип произведен од Xilinx, кој припаѓа на серијата UltraScale+. Овој чип интегрира до 1,5 милиони системски логички единици и ја користи технологијата на 3D интегрирано коло од втората генерација за интегрирање на повеќе PCI Express Gen3 јадра, подобрувајќи ги перформансите на системот

XC4VFX60-10FFG672I е теренска програмабилна низа на порти со високи перформанси (FPGA) произведена од Xilinx, водечка компанија за технологија за полупроводници. Овој уред има 59.904 логички ќелии, 2,1 Mb дистрибуирана RAM меморија, 24 блокови за дигитална обработка на сигнали (DSP),

XC9572XL-7VQG64C е високо интегриран CPLD чип лансиран од Xilinx. Овој чип прифаќа напредна CMOS технологија и има 72 макро ќелии, од кои секоја може да имплементира сложени дигитални логички функции. Има голем број на програмабилни двигатели на часовникот

EP4SGX290NF45C3N е евтина теренска програмабилна низа на порти (FPGA) развиена од Intel Corporation, водечка компанија за технологија за полупроводници. Овој уред располага со 120.000 логички елементи и 414 кориснички влезни/излезни пинови, што го прави погоден за широк опсег на апликации со ниска потрошувачка и евтина цена. Работи на еден напон на напојување кој се движи од 1,14V до 1,26V и поддржува различни I/O стандарди како што се LVCMOS, LVDS и PCIe. Уредот има максимална работна фреквенција до 415 MHz. Уредот доаѓа во мал пакет со решетка со фини топчиња (FGBA) со 484 пинови, што обезбедува поврзување со голем број пинови за различни апликации.

XC6SLX150-3FGG484I е FPGA чип со високи перформанси и ниска моќност произведен од Xilinx, кој припаѓа на серијата Spartan-6. Овој чип прифаќа напредни производни процеси и има карактеристики на висока интеграција и мала големина. Неговата главна фреквенција достигнува одредено ниво и може да се справи со сложени компјутерски задачи.

Отпорноста на топлина на колото за роботи 3step HDI е важна ставка во сигурноста на HDI. Дебелината на колото на Robot 3step HDI коло станува потенка и потенка, а барањата за неговата отпорност на топлина стануваат се поголеми и повисоки. Напредокот на процесот без олово ги зголеми барањата за отпорност на топлина на HDI-плочите. Бидејќи HDI-плочата е различна од обичната повеќеслојна PCB-табла со повеќе слоеви во однос на структурата на слојот, отпорноста на топлина на HDI-таблата е иста како онаа на обичните повеќеслојни PCB-плочки преку отвори.