Производи
Дома > Производи > 10AX027H4F34I3SG

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • XCVU7P-3FLVC2104E

    XCVU7P-3FLVC2104E

    XCVU7P-3FLVC2104E, исто така, поддржува чувствителност на влажност и се прилагодува на различните барања за работна средина. Обликот на пакувањето на овој чип е BGA, кој обезбедува моќна способност за логичка обработка и брзина на пренос на податоци со голема брзина,
  • AD8561AR

    AD8561AR

    AD8561AR е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • XC6VLX195T-2FFG784I

    XC6VLX195T-2FFG784I

    XC6VLX195T-2FFG784I е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517I е оптимизиран за перформанси и интеграција на системот во рамките на процесот 20NM и усвојува технологија со единечен чип и следната генерација на силиконска интерконекција (SSI). Оваа FPGA е исто така идеален избор за интензивна обработка на DSP, потребна за медицинска слика од следната генерација, видео од 8K4K и хетерогена безжична инфраструктура.
  • XC3S200AN-4FTG256C

    XC3S200AN-4FTG256C

    XC3S200AN-4FTG256C е евтина теренска програмабилна низа на порти (FPGA) развиена од Intel Corporation, водечка компанија за технологија за полупроводници. Овој уред располага со 120.000 логички елементи и 414 кориснички влезни/излезни пинови, што го прави погоден за широк опсег на апликации со ниска потрошувачка и евтина цена. Работи на еден напон на напојување кој се движи од 1,14V до 1,26V и поддржува различни I/O стандарди како што се LVCMOS, LVDS и PCIe. Уредот има максимална работна фреквенција до 415 MHz. Уредот доаѓа во мал пакет со решетка со фини топчиња (FGBA) со 484 пинови, што обезбедува поврзување со голем број пинови за различни апликации.
  • BCM56340A0KFSBLG

    BCM56340A0KFSBLG

    BCM56340A0KFSBLG е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Што значи чип

    Чип се однесува на силиконски чип што содржи интегрирани кола, кој е мал по големина и е дел од мобилен телефон, компјутер или друг електронски уред. Ако најважниот орган на човечкото тело е мозокот, тогаш чиповите се „мозокот“ на електронските уреди. Чип е интегрирано коло, познато и како микроелектронски чип, составено од многу електронски уреди, компоненти на кола, органска материја итн., спакувани на еден силиконски чип и е еден од темелите на модерната електронска технологија. Поради неговата мала големина, малата потрошувачка на енергија, високата производна тешкотија и високата доверливост

  • Што е полупроводник? Каква е моменталната состојба на индустријата? Кој е посилен во Кина?

    Како проводници обично се однесуваме на метали со добра спроводливост како злато, сребро, бакар, железо, калај и алуминиум. Во исто време, материјалите со слаба спроводливост, како што се јаглен, вештачки кристали, килибар, керамика итн., се нарекуваат изолатори. Потоа, можеме едноставно да го наречеме материјалот помеѓу проводникот и изолаторот полупроводник.

  • Дали навистина знаете за FPCs

    на FPC станува сè позначаен со цел да се постигнат повеќе функции. Сега Џин Бајзе ќе зборува за карактеристиките на FPC за предностите и недостатоците на FPC.

  • Известување за објавување „Спецификација за безбедност на ефикасноста на печатените плочи“ на T / CPCA 6044-2017

    Со развојот на технологијата на печатените плочки и неговите апликации, индустријата изнесе нови нови барања за безбедност на табли со печатени кола. Затоа, неопходно е да се воспостави безбедносен стандард што припаѓа на табли со печатени кола во Кина.

  • Идеи за модуларен изглед на PCB

    Соочен со сè поголема интеграција на хардверските платформи и сè покомплексни електронски системи, изгледот на ПЦБ треба да има модуларно размислување, кое бара употреба на модуларност во дизајнот на хардверска шематика и жици на ПЦБ. , Структуриран дизајн метод. Како инженер за хардвер, под премиса на разбирање на целокупната архитектура на системот, пред сè, треба свесно да ги споиме модуларните идеи за дизајн во шематскиот дијаграм и дизајнот на жици на ПЦБ, во комбинација со фактичката состојба на ПЦБ, да ја испланираме основната идеја на изгледот на ПЦБ.

  • Статус на развој на индустријата за интегрирани кола на мојата земја

    Раст од 28 нанометри, успешно деби на 14 нанометри, истражување и развој од 7 нанометри ... Од 28 нанометри до 7 нанометри, растојанието помеѓу индустријата за интегрирани кола на мојата земја и меѓународното напредно ниво станува сè помало.

Испрати барање