Производи
Дома > Производи > 14-слој Enterprise SSD Rigid-Flex PCB

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • XC7A75T-1FGG484C

    XC7A75T-1FGG484C

    XC7A75T-1FGG484C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • 5CSEMA5U23C7N

    5CSEMA5U23C7N

    5CSEMA5U23C7N е чип од серијата Cyclone V SE од теренска програмабилна порта низа (FPGA) произведен од Intel (поранешен Altera)
  • BCM65040IMLGT

    BCM65040IMLGT

    BCM65040IMLGT е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XA6SLX4-2CSG225Q

    XA6SLX4-2CSG225Q

    XA6SLX4-2CSG225Q е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E е чип FPGA (Field Programmable Gate Array) произведен од Xilinx (или AMD/Xilinx, бидејќи AMD го купи Xilinx во 2019 година). Еве краток вовед во чипот:
  • BCM5719A1KFBG

    BCM5719A1KFBG

    BCM5719A1KFBG е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Која е идната перспектива за развој на чиповите во Кина

    Со брзиот развој на дигиталната технологија, електронските производи претрпуваат огромни промени, особено во индустријата за мобилни телефони. Како што сите знаеме, чиповите се основни компоненти на паметните телефони, а развојот на индустријата за чипови е поврзан со развојот на мобилни телефони и други електронски производи.

  • DHI плоча технологија за површинска обработка на јаглеродни серии директно позлата

    Оваа статија ќе ја прегледа развојната историја на технологијата за директно позлата на јаглеродни серии, вклучително и нови достигнувања во технологијата на опремата и како да се примени на денешните предводни мобилни телефони со исклучително фина ширина на линијата и проред.

  • ПХБ повеќеслојна плоча

    ПХБ повеќеслојната плоча се однесува на повеќеслојната плоча што се користи во електричните производи

  • Кои се предностите на ПХБ плочата?

    Во нашиот секојдневен живот, има многу интелигентни електрични апарати кои ни носат многу погодности, како што се роботи за чистење под, роботи за миење садови, роботи за готвење итн.

  • Идеи за модуларен изглед на PCB

    Соочен со сè поголема интеграција на хардверските платформи и сè покомплексни електронски системи, изгледот на ПЦБ треба да има модуларно размислување, кое бара употреба на модуларност во дизајнот на хардверска шематика и жици на ПЦБ. , Структуриран дизајн метод. Како инженер за хардвер, под премиса на разбирање на целокупната архитектура на системот, пред сè, треба свесно да ги споиме модуларните идеи за дизајн во шематскиот дијаграм и дизајнот на жици на ПЦБ, во комбинација со фактичката состојба на ПЦБ, да ја испланираме основната идеја на изгледот на ПЦБ.

  • Моментална состојба на домашните чипови

    Каква е моменталната ситуација и тренд на развој на чипови во Кина? Сега ајде да погледнеме

Испрати барање