Производи
Дома > Производи > 16-слојна IC тест плоча

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • 1SX280HN1F43E2VG

    1SX280HN1F43E2VG

    1SX280HN1F43E2VG е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E е чип на Virtex Ultrascale+ FPGA од Xilinx. Се одликува со 924.480 логички ќелии и 3600 единици на ДСП и користи технологија за процеси на 16nm FinFET+.
  • AD5541CRZ

    AD5541CRZ

    AD5541CRZ е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • XC2C32A-4VQG44C

    XC2C32A-4VQG44C

    XC2C32A-4VQG44C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • EPM3128ATC144-10N

    EPM3128ATC144-10N

    EPM3128ATC144-10N е евтина теренска програмабилна низа на порти (FPGA) развиена од Intel Corporation, водечка компанија за технологија за полупроводници. Овој уред располага со 120.000 логички елементи и 414 кориснички влезни/излезни пинови, што го прави погоден за широк опсег на апликации со ниска потрошувачка и евтина цена. Работи на еден напон на напојување кој се движи од 1,14V до 1,26V и поддржува различни I/O стандарди како што се LVCMOS, LVDS и PCIe. Уредот има максимална работна фреквенција до 415 MHz. Уредот доаѓа во мал пакет со решетка со фини топчиња (FGBA) со 484 пинови, што обезбедува поврзување со голем број пинови за различни апликации.
  • XCZU7EV-2FBVB900E

    XCZU7EV-2FBVB900E

    XCZU7EV-2FBVB900E е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Производителите на ПХБ ве водат да ја разберете еволуцијата на процесот на производство на ПХБ

    Производителите на ПХБ ви ја покажуваат еволуцијата на процесот на производство на ПХБ. Во 1950-тите и раните 1960-ти, беа воведени ламинати измешани со различни видови смоли и разни материјали, но ПХБ сè уште е едностран. Колото е на едната страна од плочката, а компонентата е на другата страна. Во споредба со огромните жици и кабел,

  • Како да разликувате еднослојна плоча од ПХБ и повеќеслојна плоча

    Според бројот на слоеви, постојат три типа на еднострани, двострани и повеќеслојни кола, кои се разликуваат според слоевите на кола внатре.

  • Што е HDI (интерконекција со висока густина) ПХБ?

    ПХБ за интерконекција со висока густина (HDI) е еден вид (технологија) за производство на печатени плочки. Тоа е коло со релативно висока густина на дистрибуција на колото со помош на микро ролетни преку и закопани преку технологија.

  • Иднината на кинеското „Јадро“ ќе биде посветла

    Исто како што челикот ја поддржува индустријата, чиповите ја поддржуваат информатичката индустрија. Способноста за истражување и развој и производство на чипови е олицетворение на високото, софистицирано и врвно ниво на развој на технологија на земјата.

  • Процес на заварување на FPC коло

    Во моментов, постојат два општи процеси на FPC заварување, еден е заварување со калај со преса, а другиот е рачно заварување со влечење.

  • Како да дизајнирате ПХБ за висока фреквенција?

    Дизајнирањето на PCB (Printed Circuit Board) за апликации со висока фреквенција бара внимателно разгледување на различни фактори за да се обезбеди интегритет на сигналот, да се минимизираат загубите и да се ублажат електромагнетните пречки. Еве неколку клучни чекори и размислувања:

Испрати барање