Производи
Дома > Производи > 20-слој HDI PCB

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • XC5VFX70T-1FFG1136C

    XC5VFX70T-1FFG1136C

    XC5VFX70T-1FFG1136C е чип FPGA од серијата Virtex-5, произведен од Xilinx. Чипот е спакуван во BGA и има 640 влезно/излезни порти, што го прави програмабилен логички уред. Неговите главни карактеристики вклучуваат високи перформанси, богати логички единици и I/O ресурси, погодни за различни сложени сценарија на апликации.
  • XCVU11P-3FLGB2104E

    XCVU11P-3FLGB2104E

    ​XCVU11P-3FLGB2104E Virtex™ UltraScale+™ FPGA уредите обезбедуваат највисоки перформанси и интегрирана функционалност на FinFET јазли од 14nm/16nm.
  • XC9572XL-7TQG100C

    XC9572XL-7TQG100C

    XC9572XL-7TQG100C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XC3S100E-4VQG100I

    XC3S100E-4VQG100I

    XC3S100E-4VQG100I е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XCKU095-1FFVB1760C

    XCKU095-1FFVB1760C

    ​XCKU095-1FFVB1760C има највисок пропусен опсег за обработка на сигналот меѓу примопредаватели од следната генерација од среден опсег и може да се користи за обработка на пакети во мрежи 100G и апликации за центри за податоци.
  • XCVU19P-2FSVA3824E

    XCVU19P-2FSVA3824E

    Статус на дел: Активен број LAB/CLB: 510720 Број на логички компоненти/единици: 8937600 Вкупни RAM-битови: 79586918 I/O број: 1976 Број на порти: - Напон - XCVU19P-2FSVA3824E Напојување: Surgery3824E Напојување: 0.8 Вклучено напојување: 0.8 Тип на струја: 0.8 тип Работна температура: 0 ° C~100 ° C (TJ) Пакување на производот: 3824-BBGA, FCBGA
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • електронска компонента. PCB

    Печатено коло (PCB), исто така познат како печатено коло, е снабдувач на електрично поврзување на електронски компоненти. Неговиот развој има историја од повеќе од 100 години. Неговиот дизајн е главно дизајн на распоред. Главната предност на користењето на колото е тоа што во голема мера ги намалува грешките во жици и склопување и го подобрува нивото на автоматизација и стапката на работна сила во производството. Според бројот на слоеви на кола, може да се подели на единечна плоча, двојна плоча, четири табла, шест табли и други повеќеслојни кола.

  • Од каков материјал главно се состои чипот

    Чип е општ термин за производи од полупроводнички компоненти. Чипот се нарекува и интегрирано коло и IC. Од кој материјал главно се состои чипот? Ајде да погледнеме!

  • XCVU9P-L2FLGA2577E е моќен и FPGA чип со високи перформанси

    XCVU9P-L2FLGA2577E ја прифаќа напредната Virtex UltraScale+архитектура и е член на оваа серија чипови.

  • Индустријата за поддршка на полупроводници

    Индустријата за поддршка на полупроводници главно вклучува полупроводнички материјали, полупроводничка опрема и софтверски услуги за полупроводници:

  • Хуавеи Ју Ченгдонг: Продажбата на P10 ќе скрши 10 милиони за да го достигне Apple

    Во моментов, постепено се појавува плафон за дивиденда на паметни телефони, особено конкуренцијата на кинескиот пазар е особено жестока. Во јануари, продажбата на Huawei беше 4,72 милиони единици, мало опаѓање од 0,4%, а продажбата беше 10,89 милијарди јуани, што претставува пад од 1,5%.

  • Моментална состојба на домашните чипови

    Каква е моменталната ситуација и тренд на развој на чипови во Кина? Сега ајде да погледнеме

Поврзано пребарување

20-слој HDI PCB со 6 чекори

Испрати барање