Производи
Дома > Производи > 3 чекори HDI PCB

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • 10M04SAU169I7G

    10M04SAU169I7G

    10M04SAU169I7G е единечен, нестабилен, нискобуџетен програмабилен логички уред (PLD) што се користи за интегрирање на најдобрите компоненти на системот. Определувањето на Intel 10M04SAU169I7G вклучуваат двојна конфигурација флеш меморија за внатрешно складирање, кориснички флеш меморија, поддршка за инстант подигнување, интегриран аналоген до-дигитален конвертор (ADC) и поддршка за единечни процесори за меко јадро на чип NIOS II. 10M04SAU169I7G е идеално решение за управување со системот, I/O експанзија, авион за контрола на комуникацијата, индустриски, автомобилски и производи за потрошувачка електроника.
  • EP1S20F672C7N

    EP1S20F672C7N

    EP1S20F672C7N е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • 5M570ZT144C5N

    5M570ZT144C5N

    5M570ZT1444C5N ниска цена и ниска моќност CPLD обезбедува поголема густина и I/O по стапало. Густината на уредите Max V се движи од 40 до 2210 логички елементи (32 до 1700 еквивалентни макро единици) и до 271 I/O, обезбедување на програмибилни решенија за I/O експанзија, автобуски и протокол за премостување, мониторинг и контрола на електрична енергија, конфигурација на FPGA, FPGA конфигурација и аналогни IC интерфејси.
  • EPM3032ATC44-7N

    EPM3032ATC44-7N

    EPM3032ATC44-7N е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • 18-слој со 3-степени HDI-коло

    18-слој со 3-степени HDI-коло

    HDI со висок чекор се однесува на плочата со HDI со повеќе од 2 нивоа, обично 3 + N + 3 или 4 + N + 4 или 5 + N + 5 структура. Слепата дупка користи ласер, а дупката бакар е околу 15UM. Следното е околу 18 слој 3step HDI коло, што се однесува на, се надевам дека ќе ви помогне подобро да разберете 18 слој 3step HDI коло.
  • BCM54998SMA0KFSBG

    BCM54998SMA0KFSBG

    BCM54998SMA0KFSBG е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Која е разликата помеѓу чипови, полупроводници и интегрирани кола?

    Полупроводниците се однесуваат на материјали со спроводливост помеѓу проводникот и изолаторот на собна температура. Вообичаените полупроводнички материјали вклучуваат силициум, германиум, галиум арсенид итн. Силиконот е највлијателен во примената на различни полупроводнички материјали

  • Што е C чип

    IC чип (интегрално коло) е интегрирано коло формирано со ставање на голем број микроелектронски компоненти (транзистори, отпорници, кондензатори, диоди итн.) на пластична основа за да се направи чип. Во моментов, речиси сите чипови може да се наречат IC чипови.

  • Мерки на претпазливост за FPC флексибилно пакување на кола

    Посебно внимание треба да се посвети и на пакувањето на готови производи од флексибилни кола, наместо едноставно да се натрупуваат соодветен број флексибилни плочи заедно по желба. Поради сложената структура на флексибилна печатена плоча

  • ПХБ повеќеслојна плоча

    ПХБ повеќеслојната плоча се однесува на повеќеслојната плоча што се користи во електричните производи

  • Што е интегрирано коло?

    Интегрираното коло (IC), исто така познато како микрочип или чип, е минијатуризирано електронско коло кое се состои од повеќе меѓусебно поврзани полупроводнички уреди, како што се транзистори, диоди, отпорници и кондензатори, направени на една полупроводничка подлога, обично направени од силикон. Компонентите на интегрираното коло се дизајнирани да извршуваат специфични електронски функции, а целото коло се произведува како една единица.

  • Главна класификација на чипови

    Според функционалната класификација, може да се подели на четири типа, главно мемориски чипови, микропроцесори, стандардни чипови и сложени системи на чипови (SoCs). Според типовите на интегрирани кола, тие можат да се поделат во три категории: дигитални чипови, аналогни чипови и хибридни чипови.

Поврзано пребарување

10 слоеви 3 чекори HDI PCB18-слој 3 чекори HDI PCB8 слоеви 3 чекори HDI PCB8-слој 3 чекори HDI PCB

Испрати барање