Производи
Дома > Производи > 4-слој преку-in-PAD PCB

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • XCF04SVOG20C

    XCF04SVOG20C

    XCF04SVOG20C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XCVU13P-2FHGA2104I

    XCVU13P-2FHGA2104I

    XCVU13P-2FHGA2104I е скалабилна и реконфигурабилна платформа за забрзување погодна за оптимизирање на сложени оптоварувања. Има голема количина на сирова компјутерска моќ и флексибилност на влез/излез, погодна за пресметковно интензивно оптоварување во апликациите на центрите за податоци
  • Повеќеслојна прецизна PCB

    Повеќеслојна прецизна PCB

    Повеќеслојна прецизна PCB - Методот на производство на повеќеслојната плоча е генерално направена од моделот на внатрешниот слој, а потоа единечната или двостраната подлога се прави со метод на печатење и гравирање, кој е вклучен во наведениот меѓуслоен, а потоа се загрева, под притисок и врзани. Што се однесува до последователното дупчење, тоа е исто како и методот на позлата преку двострана табла преку дупки.
  • XCZU7EV-2FFVF1517I

    XCZU7EV-2FFVF1517I

    XCZU7EV-2FFVF1517I е SoC (Систем на чип) од серијата Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) на Xilinx. Овој чип комбинира напредни потсистеми за обработка со FPGA програмабилна логика на еден чип, обезбедувајќи високо ниво на перформанси и флексибилност за програмерите.
  • XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E е FPGA чип со високи перформанси произведен од Xilinx. Чипот се базира на напредната архитектура UltraScale, со 1176000 логички елементи и 67200 адаптивни логички модули (ALM), обезбедувајќи до 60,8 Mbit вградена меморија и 560 I/O порти
  • XCVU125-2FLVC2104E

    XCVU125-2FLVC2104E

    ​XCVU125-2FLVC2104E Уредот XCCU125-2FLVC2104E обезбедува оптимални перформанси и интеграција на 20 nm, вклучувајќи сериски I/O пропусен опсег и логички капацитет. Како единствена FPGA од висока класа во индустријата за процесни јазли од 20 nm, оваа серија е погодна за апликации кои се движат од 400G мрежи до дизајн/симулација на прототип на ASIC со големи размери
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Воведување на чип

    Чип, познат и како микроциркут, микрочип, интегрирано коло (IC). Се однесува на силиконскиот чип што содржи интегрирани кола, кој е многу мал и често е дел од компјутери или друга електронска опрема.

  • Кои се функциите на полупроводниците

    Полупроводниците се однесуваат на материјали со спроводливост помеѓу проводниците и изолаторите на собна температура. Полупроводникот е еден вид материјал со контролирана спроводливост, од изолатор до проводник

  • Нема ограничување на производниот капацитет на ЛЦД-панели

    Во минатото, панелот беше поздравен како индустрија за зајдисонце од надворешниот свет. Во овој поглед, Меѓународната корпорација за информации за податоци (ИДЦ) соопшти дека сè уште е многу оптимист за развојот на панелната индустрија.

  • Мерки на претпазливост за обработка на филм за покривање на колото FPC

    Покривната фолија на колото FPC се обработува со отворање на прозорецот, но не може да се обработи веднаш по вадењето од ладилникот. Особено кога температурата на околината е висока и температурната разлика е голема, капките вода ќе се кондензираат на површината.

  • Кои се електронските компоненти и кои се функциите на секоја компонента

    Најчесто користени електронски компоненти се: отпор, капацитивност, индуктивност, потенциометар, трансформатор, диода, триода, MOS цевка, интегрирано коло итн.

  • Дали полупроводниците и чиповите се исти концепт?

    Чип е општ термин за производи од полупроводнички компоненти. Во електрониката, тоа е метод за минијатуризирање на кола (главно вклучувајќи полупроводнички уреди и пасивни компоненти) и често се произведува на површината на полупроводнички наполитанки. Исто така познат како интегрирано коло, микроколо или микро

Испрати барање