Производи

XC95144XL-7TQG144I е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.

EP2S30F672I4N е евтина теренска програмабилна низа на порти (FPGA) развиена од Intel Corporation, водечка компанија за технологија за полупроводници. Овој уред располага со 120.000 логички елементи и 414 кориснички влезни/излезни пинови, што го прави погоден за широк опсег на апликации со ниска потрошувачка и евтина цена. Работи на еден напон на напојување кој се движи од 1,14V до 1,26V и поддржува различни I/O стандарди како што се LVCMOS, LVDS и PCIe. Уредот има максимална работна фреквенција до 415 MHz. Уредот доаѓа во мал пакет со решетка со фини топчиња (FGBA) со 484 пинови, што обезбедува поврзување со голем број пинови за различни апликации.

​XCZU47DR-2FFVE1156I Вграден систем на чип (SoC) е адаптивна RF платформа со еден чип што може да ги задоволи сегашните и идните потреби на индустријата. Серијата Zynq UltraScale+RFSoC може да ги поддржи сите фреквенциски опсези под 6GHz, исполнувајќи ги критичните барања за распоредување на 5G од следната генерација. Во исто време, може да поддржува и директно RF земање примероци за 14 битни аналогно-дигитални конвертори (ADC) со брзина на земање примероци до 5GS/S и 14 битни аналогно-дигитални конвертори (DAC) со брзина на земање примероци од 10 GS/S, од кои и двата имаат аналоген пропусен опсег до 6GHz.

Керамичката подлога се однесува на посебна процесна плоча каде бакарна фолија е директно поврзана со површината (единечна или двојна страна) на алуминиум (Al2O3) или алуминиум нитрид (AlN) керамички супстрат на висока температура. Следното се однесува на повеќеслојните плочки од керамички коло, поврзани со, се надевам дека ќе ви помогнат подобро да ги разберете повеќеслојните керамички плочки PCB.

Обичните кондензатори за чипови се поставени на празни PCB преку SMT; закопаната капацитивност е да се интегрираат нови закопани материјали за капацитивност во PCB / FPC, со што може да се заштеди простор за PCB и да се намали ЕМИ / задушување на бучавата, итн. Во моментов се одговараат на MEMS микрофоните и комуникациите. се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да го разберете MC24M закопаниот кондензатор PCB.

XC9536-10VQG44I е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.