Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Топли производи

  • XCKU15P-2FFVA1760I

    XCKU15P-2FFVA1760I

    XCKU15P-2FFVA1760I е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • BCM43684C0KRFBG

    BCM43684C0KRFBG

    BCM43684C0KRFBG е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XC5VSX95T-1FFG1136I

    XC5VSX95T-1FFG1136I

    XC5VSX95T-1FFG1136I е чип со високи перформанси FPGA (Field Programmable Gate Array) произведен од Xilinx, кој припаѓа на серијата Virtex-5 SXT
  • ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB е технологија за дупки за интерконекција во кој било слој. Оваа технологија е патентен процес на Matsushita Electric Component во Јапонија. Изработен е од хартија со кратки влакна од термомонтажата на DuPont производ „поли арамид“, која е импрегнирана со високофункционална епоксидна смола и филм. Потоа се прави од ласерско формирање на дупки и бакарна паста, а бакарниот лим и жица се притискаат од двете страни за да се формира проводна и меѓусебно поврзана двострана плоча. Бидејќи во оваа технологија нема обложен бакарен слој, проводникот е направен само од бакарна фолија, а дебелината на проводникот е иста, што е погодно за формирање на пофини жици.
  • XC3S400AN-4FGG400C

    XC3S400AN-4FGG400C

    XC3S400AN-4FGG400C е евтина теренска програмабилна низа на порти (FPGA) развиена од Intel Corporation, водечка компанија за технологија за полупроводници. Овој уред располага со 120.000 логички елементи и 414 кориснички влезни/излезни пинови, што го прави погоден за широк опсег на апликации со ниска потрошувачка и евтина цена. Работи на еден напон на напојување кој се движи од 1,14V до 1,26V и поддржува различни I/O стандарди како што се LVCMOS, LVDS и PCIe. Уредот има максимална работна фреквенција до 415 MHz. Уредот доаѓа во мал пакет со решетка со фини топчиња (FGBA) со 484 пинови, што обезбедува поврзување со голем број пинови за различни апликации.
  • XC7A35T-2FGG484I

    XC7A35T-2FGG484I

    XC7A35T-2FGG484I е тип на FPGA (Field Programmable Gate Array) направен од Xilinx. Оваа специфична FPGA има 33.280 логички ќелии, работи со брзина до 667 MHz и има 1 трансивер, 1 Mb блок RAM и 90 DSP Slices.

Испрати барање