Производи
Дома > Производи > Cross-blind buried hole Rigid-Flex PCB

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • XCKU095-1FFVB1760I

    XCKU095-1FFVB1760I

    XCKU095-1FFVB1760I е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • 14 слој висока TG PCB

    14 слој висока TG PCB

    Во 1961 година, Хазелтинг Корп на Соединетите држави објави Мултиплалар, кој беше првиот пионер во развојот на повеќеслојни табли. Овој метод е скоро ист како и методот за производство на повеќеслојни плочи со користење на методот преку дупка. Откако Јапонија зачекори на ова поле во 1963 година, разни идеи и методи на производство поврзани со повеќеслојни плочи постепено се ширеа низ целиот свет. Следното е поврзано со 14 слоеви High TG PCB, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да разберете 14 Layer High TG PCB.
  • XCZU49DR-2FFVF1760I

    XCZU49DR-2FFVF1760I

    XCZU49DR-2FFVF1760I е моќен и чип на SOC FPGA со високи перформанси. Ги има следниве карактеристики и предности:
  • XCZU5EG-1SFVC784I

    XCZU5EG-1SFVC784I

    XCZU5EG-1SFVC784I има 64 битни процесори за приспособливост, комбинирајќи контрола во реално време со софтвер и хардверски мотори за графики, видео, бранова форма и обработка на пакети. Мулти-процесорски систем на чипови уреди се изградени на стандардни процесори во реално време и платформи опремени со програмабилна логика.
  • XCVP1202-2MSIVSVA2785

    XCVP1202-2MSIVSVA2785

    XCVP1202-2MSIVSVA2785 Интегрирано коло 18 години искуство во индустријата AMD агент
  • XCKU19P-2FFVJ1760I

    XCKU19P-2FFVJ1760I

    XCKU19P-2FFVJ1760I е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Производство на ПХБ, мора да обрнете внимание на овие работи!

    Сечење, филе, мелење на рабовите, печење, внатрешен предтретман, премачкување, изложеност, DES (развој, офорт, отстранување филм), удирање, проверка на AOI, поправка VRS, кафеава, ламиниране, пресување, цел за дупчење, гонг раб, дупчење, бакарно обложување , филмско пресување, печатење, текст, површинска обработка, финална проверка, пакување и други процеси се исклучително бројни. Звучи одлично, но процесот е толку долг и има многу проблеми на кои треба да се обрне внимание.

  • Режим на инсталација на компоненти на плоча со печатено коло со ПХБ

    Нашите вообичаени компјутерски плочи и картички се во основа стаклени плочи со епоксидна смола, базирани на двострани печатени кола. Едната страна е приклучните компоненти, а другата страна е површината за заварување на стапалата на компонентата. Се гледа дека точките на заварување се многу правилни.

  • Класификација на електронски компоненти

    Компоненти: производите кои не го менуваат молекуларниот состав на суровините за време на обработката може да се наречат компоненти.

  • Еволуцијата и влијанието на интегрираните кола во модерната електроника

    Концептот на интегрирани кола ги следи своите корени уште од доцните 1950-ти и раните 1960-ти. Џек Килби, инженер во Texas Instruments, и Роберт Нојс, ко-основач на Fairchild Semiconductor, а подоцна и на Intel, независно ја замислиле идејата за интегрирање на повеќе електронски компоненти на една полупроводничка подлога.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E е моќен и FPGA чип со високи перформанси

    XCVU9P-L2FLGA2577E ја прифаќа напредната Virtex UltraScale+архитектура и е член на оваа серија чипови.

  • Разберете ја структурата на тешки бакарни ПХБ

    Тешките бакарни ПХБ се произведуваат со 4 унци или повеќе бакар на секој слој. Во комерцијалните производи најчесто се користат бакарни ПХБ од 4 унци. Концентрацијата на бакар може да биде висока до 200 унци на квадратен метар.

Испрати барање