Производи
Дома > Производи > Четирислојна Крута-флекс ПХБ

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • EPM570T144C5N

    EPM570T144C5N

    EPM570T144C5N е микроконтролер произведен од ALTERA Дополнително, EPM570T144C5N ги поддржува и стандардите RoHS, обезбедувајќи ја еколошката чистота на производот. Овие карактеристики го прават погоден за различни сценарија за примена кои бараат микроконтролери со високи перформанси
  • EPM1270F256C5N

    EPM1270F256C5N

    EPM1270F256C5N е евтина теренска програмабилна низа на порти (FPGA) развиена од Intel Corporation, водечка компанија за технологија за полупроводници. Овој уред располага со 120.000 логички елементи и 414 кориснички влезни/излезни пинови, што го прави погоден за широк опсег на апликации со ниска потрошувачка и евтина цена. Работи на еден напон на напојување кој се движи од 1,14V до 1,26V и поддржува различни I/O стандарди како што се LVCMOS, LVDS и PCIe. Уредот има максимална работна фреквенција до 415 MHz. Уредот доаѓа во мал пакет со решетка со фини топчиња (FGBA) со 484 пинови, што обезбедува поврзување со голем број пинови за различни апликации.
  • XC6VSX475T-2FF1156E

    XC6VSX475T-2FF1156E

    ​XC6VSX475T-2FF1156E Пакет BGA интегрирано коло IC чип за електронска компонента за пребарување и нарачка
  • 10CL016YF484I7G

    10CL016YF484I7G

    ​10CL016YF484I7G Intel 10CL016YF484I7G Cyclone® 10 LP FPGA е оптимизиран за ниска цена и ниска статичка потрошувачка на енергија, што го прави идеален избор за апликации од големи размери и чувствителни на трошоци. Уредот Intel Cyclone 10 LP обезбедува програмабилни порти со висока густина, ресурси на одборот и I/O за општа намена. Овие ресурси можат да ги задоволат барањата за проширување на В/И и интерфејс од чип до чип
  • 5 слој 3F2R Цврст флексибилен одбор

    5 слој 3F2R Цврст флексибилен одбор

    Употребата на тврди и меки табли е широко користена во фотоапарати за мобилни телефони, лаптоп компјутери, ласерско печатење, медицински, воени, авијации и други производи. Следното е поврзано со 5 Layer 3F2R Rigid Flex Board, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да разберете 5 Слој 3F2R Цврст флексибилен одбор.
  • XCZU19EG-2FFVC1760I

    XCZU19EG-2FFVC1760I

    Уредите XCZU19EG-2FFVC1760I Zynq™ UltraScale+™ MPSoC (EG) не само што обезбедуваат приспособливост за 64-битни процесори, туку и комбинираат контрола во реално време со софтверски и хардверски мотори, поддршка за графика, видео, брановидна форма и обработка на пакети
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Главна технологија на производство на повеќеслојна плоча со печатено коло со PCB

    Во 1936 година, Австриецот Пол Ајслер првпат користел печатено коло во радио. Во 1943 година, Американците најмногу ја применуваа оваа технологија на воените радија. Во 1948 година, САД официјално признаа дека овој изум може да се користи за комерцијални цели. Од средината на 1950-тите, печатените кола се широко користени.

  • Иднината на кинеското „Јадро“ ќе биде посветла

    Исто како што челикот ја поддржува индустријата, чиповите ја поддржуваат информатичката индустрија. Способноста за истражување и развој и производство на чипови е олицетворение на високото, софистицирано и врвно ниво на развој на технологија на земјата.

  • Што е C чип

    IC чип (интегрално коло) е интегрирано коло формирано со ставање на голем број микроелектронски компоненти (транзистори, отпорници, кондензатори, диоди итн.) на пластична основа за да се направи чип. Во моментов, речиси сите чипови може да се наречат IC чипови.

  • Мерки на претпазливост за обработка на филм за покривање на колото FPC

    Покривната фолија на колото FPC се обработува со отворање на прозорецот, но не може да се обработи веднаш по вадењето од ладилникот. Особено кога температурата на околината е висока и температурната разлика е голема, капките вода ќе се кондензираат на површината.

  • Кои се предностите на флексибилното коло FPC

    Како што сугерира името, флексибилното печатено коло FPC има функција на свиткување и користење и може да се направи во тродимензионален простор. Затоа, теоретски, само една FPC флексибилна плочка / FPC флексибилна плоча може да ја заврши целокупната работа на жици во една машина.

  • Како да разликувате еднослојна плоча од ПХБ и повеќеслојна плоча

    Според бројот на слоеви, постојат три типа на еднострани, двострани и повеќеслојни кола, кои се разликуваат според слоевите на кола внатре.

Испрати барање