Производи
Дома > Производи > Никел паладиум ПХБ

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • BCM82792BKFSBG

    BCM82792BKFSBG

    BCM82792BKFSBG е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • TL3502AIDCNR

    TL3502AIDCNR

    TLV3502AIDCNR е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • Сервер за опкруженост со 24 слоеви

    Сервер за опкруженост со 24 слоеви

    PCB има процес наречен отпор на закопување, а тоа е да се стават отпорници за чипови и кондензатори за чипови во внатрешниот слој на плочката на PCB. Овие отпорници за чипови и кондензатори се генерално многу мали, како што се 0201, или уште помал 01005. Плочката PCB произведена на овој начин е иста како и вообичаена плочка PCB, но во неа се поставени многу отпорници и кондензатори. За горниот слој, долниот слој заштедува многу простор за поставување компоненти. Следното е поврзано со 24 слоеви на сервери, погребан одбор за капацитети, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да разберете 24 слој на серверот.
  • XCVU9P-2FLGA2577I

    XCVU9P-2FLGA2577I

    XCVU9P-2FLGA2577I е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • Hi6110pqi

    Hi6110pqi

    Hi6110pqi е разноврсен процесор за пораки за апликации MIL-STD- 1553. Може да се конфигурира како контролор на автобус, далечински терминал или монитор за автобуси, со или без доделена адреса за РТ.
  • TU-943N PCB

    TU-943N PCB

    TU-943N PCB е кратенка на интерконекција на висока густина. Тоа е еден вид продукција на печатено коло (PCB). Тоа е коло на табла со висока густина на дистрибуција на линии со употреба на технологија за микро слепи затрупани дупки. EM-888 HDI PCB е компактен производ дизајниран за корисници на мал капацитет.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Мерки на претпазливост за обработка на филм за покривање на колото FPC

    Покривната фолија на колото FPC се обработува со отворање на прозорецот, но не може да се обработи веднаш по вадењето од ладилникот. Особено кога температурата на околината е висока и температурната разлика е голема, капките вода ќе се кондензираат на површината.

  • Квалитет на третман на термички стрес на тешки бакарни ПХБ

    При дизајнирање на коло, факторите како термичкиот стрес се многу важни, а инженерите треба да го елиминираат термичкиот стрес колку што е можно повеќе. може да се справи со термички стрес. Во интерес на дизајнерите на тешки бакарни ПХБ е да го минимизираат буџетот за енергија додека го одржуваат колото. Перформанси и еколошки дизајн со перформанси за дисипација на топлина.

  • Промена на големината на подлогата во процесот на производство на ПХБ

    разликата помеѓу географската должина и ширината предизвикува промена на големината на подлогата; Поради тоа што не се внимава на насоката на влакната при стрижењето, напрегањето на смолкнување останува во подлогата.

  • Еволуцијата и влијанието на интегрираните кола во модерната електроника

    Концептот на интегрирани кола ги следи своите корени уште од доцните 1950-ти и раните 1960-ти. Џек Килби, инженер во Texas Instruments, и Роберт Нојс, ко-основач на Fairchild Semiconductor, а подоцна и на Intel, независно ја замислиле идејата за интегрирање на повеќе електронски компоненти на една полупроводничка подлога.

  • Полупроводникот се врати со сила, потценетата вредност се зголеми со висок раст

    На крајот на април 2022 година отворивме специјална колумна наречена „кога времето ќе се подобри, ќе ја ископираме долната 2022 година“. До крајот на јуни, повеќе се фокусиравме на патеките на новата енергетска индустрија, вклучително и спротиводно и низводно индустриски синџир на литиумски батерии за возила со нова енергија

  • Која е разликата помеѓу чипови, полупроводници и интегрирани кола?

    Полупроводниците се однесуваат на материјали со спроводливост помеѓу проводникот и изолаторот на собна температура. Вообичаените полупроводнички материјали вклучуваат силициум, германиум, галиум арсенид итн. Силиконот е највлијателен во примената на различни полупроводнички материјали

Испрати барање