Производи
Дома > Производи > P0.9 LED PCB

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I е чип на Xilinx кој припаѓа на серијата Spartan-7, произведен со технологија од 28 нанометри. Тоа е чип со програмабилна логичка низа (FPGA) со различни одлични карактеристики. XC7S75-1FGGA676I е опремен со MicroBlaze™ мек процесор кој може да постигне перформанси од над 200 DMIP и да поддржува DDR3 на 800Mb/s.
  • XC2S100E-6PQG208C

    XC2S100E-6PQG208C

    XC2S100E-6PQG208C е евтина теренска програмабилна низа на порти (FPGA) развиена од Intel Corporation, водечка компанија за технологија за полупроводници. Овој уред располага со 120.000 логички елементи и 414 кориснички влезни/излезни пинови, што го прави погоден за широк опсег на апликации со ниска потрошувачка и евтина цена. Работи на еден напон на напојување кој се движи од 1,14V до 1,26V и поддржува различни I/O стандарди како што се LVCMOS, LVDS и PCIe. Уредот има максимална работна фреквенција до 415 MHz. Уредот доаѓа во мал пакет со решетка со фини топчиња (FGBA) со 484 пинови, што обезбедува поврзување со голем број пинови за различни апликации.
  • XC7A12T-2CPG238I

    XC7A12T-2CPG238I

    ​Серијата XC7A12T-2CPG238I Artix ® -7 е оптимизирана за апликации со мала моќност кои бараат сериски примопредаватели, висок DSP и логичка пропусност. Обезбедете најниски вкупни трошоци за материјали за апликации со висока пропусност и чувствителни на трошоци.
  • 5CGXFC7D6F27I7N

    5CGXFC7D6F27I7N

    5CGXFC7D6F27I7N е теренска програмабилна низа на порти (FPGA) развиена од Intel Corporation, водечка полупроводничка компанија. Овој уред има 622.080 логички елементи, 27 Mb RAM и 1.500 кориснички влезно/излезни пинови. Работи на напојување од 1.0V до 1.2V и поддржува различни I/O стандарди како што се I/O со еден крај,
  • XC7K355T-3FFG901E

    XC7K355T-3FFG901E

    XC7K355T-3FFG901E е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XCZU15EG-2FFVC900I

    XCZU15EG-2FFVC900I

    XCZU15EG-2FFVC900I е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Кои се главните примени на полупроводниците

    Полупроводниците се широко користени во потрошувачка електроника, комуникациски системи, медицински инструменти и други области. На пример, диодите се уреди направени од полупроводници. Важноста на полупроводниците е огромно во однос на технологијата и економскиот развој

  • Што е интегрирано коло

    Интегрираното коло е начин на минијатуризација на кола (главно вклучувајќи полупроводничка опрема, вклучително и пасивни компоненти итн.). Користејќи одреден процес, транзисторите, отпорниците, кондензаторите, индукторите и другите компоненти и жици потребни во колото се меѓусебно поврзани, изработени на мал или неколку мали полупроводнички чипови или диелектрични подлоги,

  • Повеќеслојна PCB ламинатна структура

    Пред да дизајнира повеќеслојна плочка за PCB, дизајнерот прво треба да ја одреди структурата на колото што се користи според скалата на колото, големината на плочката и барањата за електромагнетна компатибилност (EMC).

  • Идеи за модуларен изглед на PCB

    Соочен со сè поголема интеграција на хардверските платформи и сè покомплексни електронски системи, изгледот на ПЦБ треба да има модуларно размислување, кое бара употреба на модуларност во дизајнот на хардверска шематика и жици на ПЦБ. , Структуриран дизајн метод. Како инженер за хардвер, под премиса на разбирање на целокупната архитектура на системот, пред сè, треба свесно да ги споиме модуларните идеи за дизајн во шематскиот дијаграм и дизајнот на жици на ПЦБ, во комбинација со фактичката состојба на ПЦБ, да ја испланираме основната идеја на изгледот на ПЦБ.

  • Кои се предизвиците и можностите со кои се соочува идентификација на отпечаток од прсти, FPC во развојот на 5G во САД

    Канцеларијата за одговорност на владата на САД (ГАО) објави извештај за проценка и анализа на технологијата под наслов „5G безжична технологија“ (во понатамошниот текст „Извештај“), во кој се опишани основните состојби на 5G, се сумираат можностите што 5G може да ги донесе, и конечно ги анализира САД . Предизвици во распоредувањето на 5G.

  • Мерки на претпазливост за обработка на филм за покривање на колото FPC

    Покривната фолија на колото FPC се обработува со отворање на прозорецот, но не може да се обработи веднаш по вадењето од ладилникот. Особено кога температурата на околината е висока и температурната разлика е голема, капките вода ќе се кондензираат на површината.

Испрати барање