Производи

XC2S50E-6PQ208I е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.

EP1C12F324C8N е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.

EP3C120F780I7N е евтина теренска програмабилна низа на порти (FPGA) развиена од Intel Corporation, водечка компанија за технологија за полупроводници. Овој уред располага со 120.000 логички елементи и 414 кориснички влезни/излезни пинови, што го прави погоден за широк опсег на апликации со ниска потрошувачка и евтина цена. Работи на еден напон на напојување кој се движи од 1,14V до 1,26V и поддржува различни I/O стандарди како што се LVCMOS, LVDS и PCIe. Уредот има максимална работна фреквенција до 415 MHz. Уредот доаѓа во мал пакет со решетка со фини топчиња (FGBA) со 484 пинови, што обезбедува поврзување со голем број пинови за различни апликации.

XC95288XV-7FG256I е интегрирано коло (IC), конкретно што припаѓа на категоријата програмабилни логички уреди, произведени од Xilinx. Овој производ има 288 макро единици со задоцнување на ширење од 10 ns, и е спакуван во BGA со големина од 256 пинови

XC7VX415T-1FFG1157I е тип на FPGA (Field Programmable Gate Array) направен од Xilinx. Овој специфичен FPGA има 1,34 милиони логички ќелии, работи со брзина до 800 MHz и има 16 трансивери,

XCVU29P-1FSGA2577E е FPGA чип произведен од Xilinx, кој припаѓа на серијата Virtex UltraScale+. Овој чип има карактеристики на високи перформанси и ниска потрошувачка на енергија и е погоден за различни сценарија за примена, како што се центри за податоци, комуникации, индустриска контрола и други полиња. XCVU29P-1FSGA2577E прифаќа напредна технологија од 20 nm и е спакуван во форма на FCBGA со 2577 пинови,