Производи

Во 1961 година, Хазелтинг Корп на Соединетите држави објави Мултиплалар, кој беше првиот пионер во развојот на повеќеслојни табли. Овој метод е скоро ист како и методот за производство на повеќеслојни плочи со користење на методот преку дупка. Откако Јапонија зачекори на ова поле во 1963 година, разни идеи и методи на производство поврзани со повеќеслојни плочи постепено се ширеа низ целиот свет. Следното е поврзано со 14 слоеви High TG PCB, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да разберете 14 Layer High TG PCB.

XC7VX485T-2FFG1927I е евтина теренска програмабилна низа на порти (FPGA) развиена од Intel Corporation, водечка компанија за технологија за полупроводници. Овој уред располага со 120.000 логички елементи и 414 кориснички влезни/излезни пинови, што го прави погоден за широк опсег на апликации со ниска потрошувачка и евтина цена. Работи на еден напон на напојување кој се движи од 1,14V до 1,26V и поддржува различни I/O стандарди како што се LVCMOS, LVDS и PCIe. Уредот има максимална работна фреквенција до 415 MHz. Уредот доаѓа во мал пакет со решетка со фини топчиња (FGBA) со 484 пинови, што обезбедува поврзување со голем број пинови за различни апликации.

AD8561ARZ е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.

За апликации со голема брзина, перформансите на плочата играат важна улога. IT180A PCB припаѓа на табли со висок Tg, кој исто така најчесто се користи со висока Tg плоча. Има перформанси со високи трошоци, стабилни перформанси и може да се користи за сигнали во рамките на 10G.

Уредите за платформа XC6SLX45-3CSG324I поддржуваат до 150k густина на логика, 4,8MB меморија, интегрирани контролори за складирање и IPS на системот за високи перформанси со лесна употреба (како што се модули DSP), додека усвојуваат иновативни конфигурации засновани на отворен стандард.

Повеќеслојни PCB-табла PCB-Методот на производство на повеќеслојната табла генерално се прави прво со моделот на внатрешниот слој, а потоа единечната или двостраната подлога се прави со метод на печатење и гравирање, кој е вклучен во назначениот меѓуслој, а потоа се загрева, под притисок и врзан. Што се однесува до последователното дупчење, тоа е исто како и методот на позлата низ двострана плоча. Тоа беше измислено во 1961 година.