Производи
Дома > Производи > TMM6 високофреквентна ПХБ

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • 22-слој RF PCB

    22-слој RF PCB

    22 Layer RF PCB a radiofrequenza HONTEC lavora a stretto contatto con il team di progettazione del prodotto per garantire che gli obiettivi di costo/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informazioni sulle opzioni dei materiali, sui costi RF. - Материјал по радиофреквенција; THK: 2,45 mm; finitura superficiale: ENIG; контрола на импеденза.
  • XC7S15-2CPGA196I

    XC7S15-2CPGA196I

    XC7S15-2CPGA196I Spartan ® -7 Field Programmable Gate Array усвојува технологија од 28 нанометри и е опремен со MicroBlaze™ Soft процесор, кој работи преку 200 DMIPs, поддржува 800Mb/s DDR3
  • XCKU15P-3FFVA1760E

    XCKU15P-3FFVA1760E

    Уредот XCKU15P-3FFVA1760E може да постигне рамнотежа помеѓу потребните перформанси на системот и екстремно ниската потрошувачка на енергија, додека поддржува обработка на пакети и интензивни функции DSP. Тој е идеален избор за безжична MIMO технологија, жичени мрежи Nx100G, како и мрежи на центри за податоци и апликација за забрзување на складирањето
  • XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I ​Kintex ® -7 FPGA обезбедува оптимална економичност и мала потрошувачка на енергија за брзорастечки апликации и безжична комуникација. Kintex-7 FPGA може да се пофали со одлични перформанси и поврзување, со цена по цена претходно ограничена на апликации со најголем капацитет
  • XC7A35T-2FGG484C

    XC7A35T-2FGG484C

    XC7A35T-2FGG484C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E е чип FPGA (Field Programmable Gate Array) произведен од Xilinx, кој припаѓа на серијата Virtex UltraScale. Овој чип прифаќа напредна процесна технологија од 20 nm, обезбедувајќи одлични перформанси и интеграција, особено погоден за пресметување со високи перформанси, мрежна комуникација, обработка на видео и други полиња на апликации. Главните карактеристики на чипот XCVU11P-2FLGB2104E вклучуваат:
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • PCB Engineer треба да ги знае основните познавања на PCB-Hongtai PCB за споделување технологија

    За вас се воведени следниве пет аспекти: 1. Кратко воведување на поклопец2. Воведување на материјал за основно коло 3 Основна структура на оџаци на коло. Процес на производство на кола

  • Потеклото и развојот на ПХБ

    ПХБ (печатено коло), чие кинеско име е плоча за печатено коло, е една од важните компоненти во електронската индустрија. Речиси секаков вид на електронска опрема, од електронски часовници и калкулатори до компјутери,

  • Повеќеслојна PCB ламинатна структура

    Пред да дизајнира повеќеслојна плочка за PCB, дизајнерот прво треба да ја одреди структурата на колото што се користи според скалата на колото, големината на плочката и барањата за електромагнетна компатибилност (EMC).

  • Што е вежба за враќање на PCB?

    Затоа, производителите на ПЦБ ќе остават мала точка. Должината на левиот STUB се нарекува Б вредност, која генерално е во опсег од 50-150UM.

  • Обработка на FPC мека плоча и зајакнувачка плоча

    Обработка на армирана мека плоча FPC, армирана мека плоча FPC е единствена за флексибилно коло, а неговата форма и материјали се исто така различни

  • Предности и недостатоци на повеќеслојните табли

    Повеќеслојните плочи биле измислени во 1961 година. Нејзиниот метод на производство е генерално прво да се направи графика на внатрешниот слој, а потоа да се користи методот на печатење и офорт за да се направи еднострана или двострана подлога и да се инкорпорира во назначениот меѓуслој, а потоа загрејте, притиснете и залепете го. Што се однесува до следното дупчење, тоа е исто како и методот на обложена преку дупка на двостраната табла.

Испрати барање