Производи
Дома > Производи > XC3S1500-5FGG320C

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • Коло на плоча за роботи 3step HDI

    Коло на плоча за роботи 3step HDI

    Отпорноста на топлина на колото за роботи 3step HDI е важна ставка во сигурноста на HDI. Дебелината на колото на Robot 3step HDI коло станува потенка и потенка, а барањата за неговата отпорност на топлина стануваат се поголеми и повисоки. Напредокот на процесот без олово ги зголеми барањата за отпорност на топлина на HDI-плочите. Бидејќи HDI-плочата е различна од обичната повеќеслојна PCB-табла со повеќе слоеви во однос на структурата на слојот, отпорноста на топлина на HDI-таблата е иста како онаа на обичните повеќеслојни PCB-плочки преку отвори.
  • 2Step HDI PCB

    2Step HDI PCB

    Според употребата на high-end HDI-board-3G табли или IC-превозникот, нејзиниот иден раст е многу брз: растот на 3G мобилниот телефон во светот ќе надмине 30% во следните неколку години, Кина наскоро ќе издаде лиценци за 3G; Консултантска агенција за индустрија од ИЦ превозникот Присмарк предвидува прогнозирана стапка на раст на Кина од 2005 до 2010 година да изнесува 80%, што претставува развојна насока на PCB технологијата. Следното е за 2Step HDI PCB поврзани, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да го разберете 2Step HDI PCB.
  • XC7VX690T-2FFG1761C

    XC7VX690T-2FFG1761C

    XC7VX690T-2FFG1761C е евтина теренска програмабилна низа на порти (FPGA) развиена од Intel Corporation, водечка компанија за технологија за полупроводници. Овој уред располага со 120.000 логички елементи и 414 кориснички влезни/излезни пинови, што го прави погоден за широк опсег на апликации со ниска потрошувачка и евтина цена. Работи на еден напон на напојување кој се движи од 1,14V до 1,26V и поддржува различни I/O стандарди како што се LVCMOS, LVDS и PCIe. Уредот има максимална работна фреквенција до 415 MHz. Уредот доаѓа во мал пакет со решетка со фини топчиња (FGBA) со 484 пинови, што обезбедува поврзување со голем број пинови за различни апликации.
  • Голема големина HDI PCB

    Голема големина HDI PCB

    Закопаната дупка не е нужно HDI. Голема големина HDI PCB од прв ред и втор ред и трет ред како да се разликува од прв ред е релативно едноставен, процесот и процесот се лесни за контрола. Вториот ред започна да се мачи, еден е проблемот на усогласување, проблем со дупки и бакарни плочки.
  • XCZU11EG-3FFVC1760E

    XCZU11EG-3FFVC1760E

    XCZU11EG-3FFVC1760E интегрира богати карактеристики со 64 битни четири-јадрени или двојадрени краци во еден уред ® Cortex-A53 систем за обработка и програмабилна логичка архитектура UltraScale базирана на двојадрен Arm Cortex-R5F. Покрај тоа, вклучува и меморија на чип, интерфејси за надворешна меморија со повеќе порти и богати периферни интерфејси за поврзување.
  • XC6SLX25T-N3CSG324I

    XC6SLX25T-N3CSG324I

    ​XC6SLX25T-N3CSG324I Spartan-6 FPGA има до шест CMT, секој составен од два DCM и еден PLL, и може да се користи сам или во каскада. Spartan-6 FPGA ја проширува густината од 3840 на 147443 логички единици, со само половина од потрошувачката на енергија од претходната серија Spartan и има побрзо и посеопфатно поврзување. Серијата Spartan-6 усвојува зрела технологија за процесирање бакар со ниска моќност од 45 нанометри, постигнувајќи најдобар баланс меѓу трошоците, потрошувачката на енергија и перформансите, обезбедувајќи нова и поефикасна логика на табела за пребарување со двоен регистар со 6 влезови и богато вградено ниво на систем блокови.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Дизајн чекори на повеќеслојна плочка

  • Кои типови на FPC кола може да се поделат според бројот на слоеви

    Колото FPC може да се подели на единечен панел, двострана плоча и повеќеслојна плоча според бројот на слоеви на кола. Вообичаената повеќеслојна табла е генерално 4-слојна или 6-слојна табла, а сложената повеќеслојна плоча може да достигне десетици слоеви.

  • Некои важни својства на полупроводниците

    Зошто отпорноста на полупроводникот се намалува со температурата？Помеѓу отпорноста на проводникот и полупроводникот, разликата се должи на различната густина на носителите на полнеж.

  • Процес на производство на печатено коло

    ПХБ, кратенката на печатено коло, е преведена на печатено коло на кинески. Вклучува еднострани, двострани и повеќеслојни печатени плочи со ригидност, флексибилност и ригидност на торзиона комбинација.

  • Еволуцијата и влијанието на интегрираните кола во модерната електроника

    Концептот на интегрирани кола ги следи своите корени уште од доцните 1950-ти и раните 1960-ти. Џек Килби, инженер во Texas Instruments, и Роберт Нојс, ко-основач на Fairchild Semiconductor, а подоцна и на Intel, независно ја замислиле идејата за интегрирање на повеќе електронски компоненти на една полупроводничка подлога.

  • Што е полупроводник и која е неговата намена

    Полупроводник е супстанца со спроводливост помеѓу спроводливоста на проводникот и изолаторот. Не е многу спроводлив во чиста состојба, но неговата спроводливост може да се прилагоди со додавање на нечистотии (допинг) или менување на температурата. Типичен претставник на полупроводниците е силиконот, кој е широко користен во производството на електронски компоненти. Технологијата на полупроводници е камен-темелник на современите електронски уреди, како што се паметните телефони, компјутерите, дигиталните камери итн., а сите се потпираат на полупроводнички чипови. Покрај тоа, полупроводниците се исто така многу важни во енергетското поле, како што се полупроводничките материјали, кои се јадрото на соларните ќелии

Испрати барање