Производи
Дома > Производи > XC5VFX70T-1FFG1136C

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • XC7K160T-1FBG676C

    XC7K160T-1FBG676C

    XC7K160T-1FBG676C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XC18V04VQG44C

    XC18V04VQG44C

    XC18V04VQG44C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • 4 слој Цврст Flex PCB

    4 слој Цврст Flex PCB

    Во однос на опремата, поради разликата во карактеристиките на материјалот и спецификациите на производите, опремата во деловите за ламиниране и плочки за бакар треба да се корегира. Применливоста на опремата ќе влијае на приносот и стабилноста на производот, така што ќе влезе во Rigid-Flex Пред производството на таблата, мора да се земе предвид соодветноста на опремата. Следното е околу 4 слоеви цврсти Flex PCB поврзани, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да разберете 4 Layer Rigid Flex PCB.
  • XCZU27DR-2FFVE1156I

    XCZU27DR-2FFVE1156I

    ​XCZU27DR-2FFVE1156I интегрира конвертор на податоци за директно RF примерок со еден чип на адаптивен SoC, елиминирајќи ја потребата од надворешни конвертори на податоци, со што се постигнува високо флексибилно решение. Во споредба со повеќекомпонентните решенија, ова решение може да ја намали потрошувачката на енергија и окупацијата на просторот за 50%, вклучително и елиминирање на аналогните интерфејси FPGA со голема моќност како што е JESD204
  • XC6SLX100T-3FGG900C

    XC6SLX100T-3FGG900C

    XC6SLX100T-3FGG900C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • 5SGSMD5H3F35I3LG

    5SGSMD5H3F35I3LG

    5SGSMD5H3F35I3LG is a field programmable gate array (FPGA) chip belonging to the Stratix V GS series. The Stratix V GS device has a large number of variable precision DSP blocks, supporting up to 3926 18x18 or 1963 27x27 multipliers. In addition, Stratix V GS devices also offer integrated transceivers with 14.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Слабеењето на колото ги активира можностите за деловни активности со микро-вежба со висока употреба

    Поради континуираното воведување на тенки, лесни и кратки производи на пазарот, развиена ера со голема функција, голема брзина и други двојни висини, а трендот на висока фреквенција, голема брзина и мулти-ИО чипови е развиена.

  • Принципи на чипови и квантна механика

    Многу неписмени веруваат дека квантната механика е само математичка игра без практична вредност. Хаха, ајде да најдеме предок за компјутерски чипови, погледнете ја демонстрацијата:

  • Што значи полупроводник

    Полупроводниците главно се составени од четири дела: интегрирани кола, оптоелектронски уреди, дискретни уреди и сензори. Меѓутоа, бидејќи интегрираните кола сочинуваат 80% од нив, лаиците генерално ги сметаат интегрираните кола за полупроводници. Во интегрираните кола, тие понатаму се поделени на микропроцесори, меморија, логички уреди и аналогни уреди. Овие мали кутии како нешта се всушност она што најчесто го нарекуваме чипс.

  • Што е интегрирано коло

    Интегрираното коло е начин на минијатуризација на кола (главно вклучувајќи полупроводничка опрема, вклучително и пасивни компоненти итн.). Користејќи одреден процес, транзисторите, отпорниците, кондензаторите, индукторите и другите компоненти и жици потребни во колото се меѓусебно поврзани, изработени на мал или неколку мали полупроводнички чипови или диелектрични подлоги,

  • Анализа на понудата и побарувачката на пазарот на табла HDI

    Континуираниот раст на производството на мобилни телефони ја поттикнува побарувачката за HDI табли. Кина игра важна улога во светската индустрија за производство на мобилни телефони. Откако Моторола целосно ги усвои HDI плочите за производство на мобилни телефони во 2002 година, повеќе од 90% од матичните плочи за мобилни телефони имаат усвоено HDI плочи. Истражувачкиот извештај објавен од компанијата за истражување на пазарот In-Stat во 2006 година предвидува дека во следните пет години, глобалното производство на мобилни телефони ќе продолжи да расте со стапка од околу 15%. До 2011 година, глобалната продажба на мобилни телефони ќе достигне 2 милијарди единици.

  • Од каков материјал главно се состои чипот

    Чип е општ термин за производи од полупроводнички компоненти. Чипот се нарекува и интегрирано коло и IC. Од кој материјал главно се состои чипот? Ајде да погледнеме!

Испрати барање