Производи
Дома > Производи > XC7K325T-2FFG676I

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • TG250 PCB

    TG250 PCB

    Tg250 PCB е изработен од полиимиден материјал. Може долго да издржи на висока температура и не се деформира на 230 степени. Таа е погодна за опрема со висока температура, а нејзината цена е малку повисока од онаа на обичниот FR4
  • XC95288XL-10PQG208C

    XC95288XL-10PQG208C

    XC95288XL-10PQG208C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XC5VSX95T-2FFG1136C

    XC5VSX95T-2FFG1136C

    XC5VSX95T-2FFG1136C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • EP2C70F672I8N

    EP2C70F672I8N

    EP2C70F672I8N е чип FPGA произведен од корпорацијата Алтерра, која припаѓа на серијата Cyclone II. Овој чип го усвојува диелектричниот процес на TSMC 90NM низок K и е произведен на нафори од 300мм, со цел да обезбеди брза достапност и ниска цена додека поддржува комплексни дигитални системи
  • XCKU15P-L2FFVA1156E

    XCKU15P-L2FFVA1156E

    XCKU15P-L2FFVA1156E е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • TPS6590376ZWSR

    TPS6590376ZWSR

    TPS6590376ZWSR е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Процес на производство на коло FPC

    Проток на еднострана FPC плочка: инженерски документи - бакарна фолија - Предтретман - сува фолија со пресување - изложување - Развој - офорт - соголување на филм - AOI - Предтретман - слој за обложување (или печатење со мастило) - предтретман пред галванизација - галванизација - пост галванизација - арматура - удирање на изглед - електрично мерење - преглед на изгледот - пратка;

  • Кина и САД откриваат „План за сто дена“ Како ќе се влијае производствената индустрија?

    Затоа, како што се развива „План за сто дена“ слој по слој, под околност дека Кина мора да гарантира девизни резерви и да го штити девизниот курс, кинеската влада нема друг избор освен да ги зголеми каматните стапки или да ги зголеми каматните стапки маскирани.

  • Која е разликата помеѓу чипови, полупроводници и интегрирани кола?

    Полупроводниците се однесуваат на материјали со спроводливост помеѓу проводникот и изолаторот на собна температура. Вообичаените полупроводнички материјали вклучуваат силициум, германиум, галиум арсенид итн. Силиконот е највлијателен во примената на различни полупроводнички материјали

  • Производство на ПХБ, мора да обрнете внимание на овие работи!

    Сечење, филе, мелење на рабовите, печење, внатрешен предтретман, премачкување, изложеност, DES (развој, офорт, отстранување филм), удирање, проверка на AOI, поправка VRS, кафеава, ламиниране, пресување, цел за дупчење, гонг раб, дупчење, бакарно обложување , филмско пресување, печатење, текст, површинска обработка, финална проверка, пакување и други процеси се исклучително бројни. Звучи одлично, но процесот е толку долг и има многу проблеми на кои треба да се обрне внимание.

  • Обраќање на капацитетот за спојување во дизајнот

    Паразитното спојување помеѓу различните мрежи се случува преку паразитска индуктивност и капацитивност. Капацитетот на спојката дефинира колку сигналите лесно можат да се пренесат помеѓу мрежите за да се добие повратна патека, крстосница или целосна импеданса на колото. Карактеристиките на предниот дизајн во вашиот симулатор на кола можат да ви помогнат да испитате како Капацитетот на спојката во вашите мрежи ќе влијае на однесувањето на сигналот.

  • Нека Ви бидат Чирстамите време на смеа и вистинско уживање

    HONTEC им се заблагодарува на сите за постојаната поддршка и се надева дека можеме да имаме подобра соработка во иднина.

Испрати барање