Производи
Дома > Производи > XC7Z020-3CLG484E

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • XC7A35T-2FTG256C

    XC7A35T-2FTG256C

    XC7A35T-2FTG256C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XCKU040-1FFVA1156C

    XCKU040-1FFVA1156C

    ​XCKU040-1FFVA1156C е чип со високи перформанси и ниска моќност FPGA (Field Programmable Gate Array) кој покажува силен апликативен потенцијал и широко се користи во различни области како што се индустриска автоматизација, паметни домови, медицинска опрема и транспорт. Со своите високи перформанси, мала потрошувачка на енергија и програмабилност, овој чип игра незаменлива улога на повеќе полиња.
  • XCKU060-2FFVA1517I

    XCKU060-2FFVA1517I

    ​XCKU060-2FFVA1517I е оптимизиран за перформансите на системот и интеграцијата во процесот на 20nm и усвојува технологија за интерконекција со еден чип и следната генерација на наредени силикон (SSI). Овој FPGA е исто така идеален избор за DSP интензивна обработка потребна за медицинска слика од следната генерација, видео 8k4k и хетерогена безжична инфраструктура.
  • 8OZ тежок бакар ПЦБ

    8OZ тежок бакар ПЦБ

    Во PCB зацврстување, слој од бакарна фолија е врзан со надворешниот слој на FR-4. Кога дебелината на бакарот е = 8oz, таа е дефинирана како тешка бакарна парчиња 8OZ. Тешката бакар PCO 8OZ има одлични перформанси на продолжување, висока температура, ниска температура и отпорност на корозија, што им овозможува на производите на електронската опрема да имаат подолг век на траење, а исто така во голема мерка помага да се поедностави големината на електронската опрема. Особено, електронските производи што треба да работат со поголеми напони и струи, бараат тежок бакар 8cz компјутер.
  • XC7K325T-1FBG900C

    XC7K325T-1FBG900C

    XC7K325T-1FBG900C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XC4VLX25-10FFG668C

    XC4VLX25-10FFG668C

    XC4VLX25-10FFG668C е моќен и со високи перформанси SoC FPGA чип. ,
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Технологија за ладење со полупроводници

    Технологијата за ладење со полупроводници е широко користена во тековната технологија за ладење. За време на растот на културите во стаклена градина, технологијата за ладење со полупроводници може ефикасно да ја контролира температурата на околината, особено за некои растенија со високи барања за животната средина

  • Зошто БДП на Гуангдонг ја води земјата

    Неодамна, податоците за БДП на различни провинции, автономни региони и општини низ целата земја се објавени еден по друг. Во 2016 година, економијата на Гуангдонг беше генерално стабилна, со регионален БДП од 79,305 милијарди јуани, што претставува раст од 7,5% од една година. Вкупниот БДП го рангира првото место во земјата 28 години по ред.

  • DHI плоча технологија за површинска обработка на јаглеродни серии директно позлата

    Оваа статија ќе ја прегледа развојната историја на технологијата за директно позлата на јаглеродни серии, вклучително и нови достигнувања во технологијата на опремата и како да се примени на денешните предводни мобилни телефони со исклучително фина ширина на линијата и проред.

  • Која е идната перспектива за развој на чиповите во Кина

    Со брзиот развој на дигиталната технологија, електронските производи претрпуваат огромни промени, особено во индустријата за мобилни телефони. Како што сите знаеме, чиповите се основни компоненти на паметните телефони, а развојот на индустријата за чипови е поврзан со развојот на мобилни телефони и други електронски производи.

  • Што е полупроводник

    Ако супстанцијата се разликува по спроводливост, таа грубо може да се класифицира во два вида

  • XCVU9P-L2FLGA2577E е моќен и FPGA чип со високи перформанси

    XCVU9P-L2FLGA2577E ја прифаќа напредната Virtex UltraScale+архитектура и е член на оваа серија чипови.

Испрати барање