Производи
Дома > Производи > XCVU095-2FFVB2104E

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • XC6SLX100T-3FGG484C

    XC6SLX100T-3FGG484C

    XC6SLX100T-3FGG484C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • 5CSXFC6C6U23I7N

    5CSXFC6C6U23I7N

    5CSXFC6C6U23I7N е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • 10M50DAF256C8G

    10M50DAF256C8G

    ​10M50DAF256C8G е чип FPGA од серијата MAX 10, произведен од Интел (поранешен Алтера). Чипот има 50000 логички елементи и 178 I/O порти, спакувани во FBGA-256, со опсег на работен напон од 1,15 V до 1,25 V и опсег на работна температура од 0 ° C до 85 ° C.
  • EP2SGX30DF780C5N

    EP2SGX30DF780C5N

    EP2SGX30DF780C5N е евтина теренска програмабилна низа на порти (FPGA) развиена од Intel Corporation, водечка компанија за технологија за полупроводници. Овој уред располага со 120.000 логички елементи и 414 кориснички влезни/излезни пинови, што го прави погоден за широк опсег на апликации со ниска потрошувачка и евтина цена. Работи на еден напон на напојување кој се движи од 1,14V до 1,26V и поддржува различни I/O стандарди како што се LVCMOS, LVDS и PCIe. Уредот има максимална работна фреквенција до 415 MHz. Уредот доаѓа во мал пакет со решетка со фини топчиња (FGBA) со 484 пинови, што обезбедува поврзување со голем број пинови за различни апликации.
  • 6 слоја на кое било меѓусебно поврзано HDI

    6 слоја на кое било меѓусебно поврзано HDI

    Секое ниво внатрешно преку дупка, произволното меѓусебно поврзување помеѓу слоевите може да ги исполни барањата за поврзување со жици на HDI плочите со висока густина. Преку поставување на топлински спроводливи силиконски листови, плочката има добра дисипација на топлина и отпорност на удари. Следното е околу 6 слоја на кое било меѓусебно поврзано HDI, се надевам дека ќе ви помогнам подобро да разберете 6 слоја на кој било меѓусебно поврзан HDI.
  • XC7VX330T-2FFG1157C

    XC7VX330T-2FFG1157C

    XC7VX330T-2FFG1157C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Воведување на процесот на мека табла FPC

    Преглед на автоматска производствена линија за меки табли FPC

  • Анализа на моменталниот развојен статус и изгледите на индустријата за примена на полупроводници во Кина

    Во 1980-тите, Кина почна да влегува во индустријата за полупроводници. Во раните денови, технологијата на полупроводници главно се потпираше на увоз, додека Кина главно се занимаваше со едноставно склопување и тестирање. Во тоа време, големите претпријатија како што се Шангај Хонгли и Источна Кина Полупроводници имаа значителен јаз помеѓу нивото на технологијата на нивниот производ и меѓународното напредно ниво, но тоа ги постави темелите за кинеската полупроводничка индустрија

  • Трите најдобри светски производители на чипови

    Под позадината на недостигот на чипови, чиповите стануваат клучно поле во светот. Во индустријата за чипови, Samsung и Intel отсекогаш биле најголемите светски гиганти IDM (интегрирајќи дизајн, производство и запечатување и тестирање, во основа без да се потпираат на други). Долго време, Железниот трон на глобалните чипови се бореше напред-назад меѓу двете се додека TSMC не се издигна и биполарниот модел беше целосно скршен.

  • Анализа на понудата и побарувачката на пазарот на табла HDI

    Континуираниот раст на производството на мобилни телефони ја поттикнува побарувачката за HDI табли. Кина игра важна улога во светската индустрија за производство на мобилни телефони. Откако Моторола целосно ги усвои HDI плочите за производство на мобилни телефони во 2002 година, повеќе од 90% од матичните плочи за мобилни телефони имаат усвоено HDI плочи. Истражувачкиот извештај објавен од компанијата за истражување на пазарот In-Stat во 2006 година предвидува дека во следните пет години, глобалното производство на мобилни телефони ќе продолжи да расте со стапка од околу 15%. До 2011 година, глобалната продажба на мобилни телефони ќе достигне 2 милијарди единици.

  • Кои се карактеристиките на закрпи за ПХБ од производителите на ПХБ

    ПХБ-лепенката е популарна опрема за поврзување на компоненти во моментов. Има предности на одлични перформанси, отпорност на корозија, долг работен век и така натаму. Општо земено, под услов да нема штета од надворешна сила, работниот век на PCB-лепенката може да достигне повеќе од пет години. Целокупниот работен век на некои ПХБ ќе биде уште подолг. Доколку се изврши научна заштита во подоцнежна фаза, стапката на неуспех ќе биде значително намалена. Кои се карактеристиките на закрпите на ПХБ на производителите на ПХБ?

  • Принципи за распоред на ПЦБ

    Поставете ја големината на таблата и рамката според структурниот цртеж, наредете ги дупките за монтирање, конекторите и другите уреди што треба да се постават според структурните елементи и дајте им на овие уреди неподвижни атрибути. Димензијата на големината според барањата на спецификациите за дизајнирање на процесот.

Испрати барање