Производи
Дома > Производи > XCZU67DR-L2FFVE1156I

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • ПХБ од голема големина

    ПХБ од голема големина

    Главна табла PCB-маслена платформа со голема големина на PCB: дебелина на плочата 4,0мм, 4слојна, слепа дупка L1-L2, слепа дупка L3-L4, бакар 4/4/4/4oz, Tg170, големина на единечен панел 820 * 850мм. главна плоча за платформа за масло: дебелина на плочата 4,0мм, 4слојна, слепа дупка L1-L2, слепа дупка L3-L4, бакар 4/4/4/4oz, Tg170, големина на единечен панел 820 * 850мм.
  • XC7VX690T-2FFG1158I

    XC7VX690T-2FFG1158I

    XC7VX690T-2FFG1158I е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • XCVU33P-2FSVH2104I

    XCVU33P-2FSVH2104I

    XCVU33P-2FSVH2104I е моќна теренска програмабилна низа на порти (FPGA) развиена од Xilinx, водечка компанија за технологија за полупроводници. Овој уред располага со 2,5 милиони логички ќелии, 45 Mb блок RAM и 3.600 делови за дигитална обработка на сигнали (DSP), што го прави погоден за апликации со високи перформанси во различни индустрии. Работи на напојување од 0,85 V до 0,9 V и поддржува различни I/O стандарди како што е LVCMOS,
  • XC6SLX100T-N3FGG900I

    XC6SLX100T-N3FGG900I

    XC6SLX100T-N3FGG900I е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • TPS2552DRVR

    TPS2552DRVR

    TPS2552DRVR е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • XCVU27P-3FSGA2577E

    XCVU27P-3FSGA2577E

    XCVU27P-3FSGA2577E е електронска компонента, конкретно FPGA (Field Programmable Logic Device) од брендот Xilinx. Еве детален вовед во него:
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Кои типови на FPC кола може да се поделат според бројот на слоеви

    Колото FPC може да се подели на единечен панел, двострана плоча и повеќеслојна плоча според бројот на слоеви на кола. Вообичаената повеќеслојна табла е генерално 4-слојна или 6-слојна табла, а сложената повеќеслојна плоча може да достигне десетици слоеви.

  • Режим на инсталација на компоненти на плоча со печатено коло со ПХБ

    Нашите вообичаени компјутерски плочи и картички се во основа стаклени плочи со епоксидна смола, базирани на двострани печатени кола. Едната страна е приклучните компоненти, а другата страна е површината за заварување на стапалата на компонентата. Се гледа дека точките на заварување се многу правилни

  • Квалитет на третман на термички стрес на тешки бакарни ПХБ

    При дизајнирање на коло, факторите како термичкиот стрес се многу важни, а инженерите треба да го елиминираат термичкиот стрес колку што е можно повеќе. може да се справи со термички стрес. Во интерес на дизајнерите на тешки бакарни ПХБ е да го минимизираат буџетот за енергија додека го одржуваат колото. Перформанси и еколошки дизајн со перформанси за дисипација на топлина.

  • Нека Ви бидат Чирстамите време на смеа и вистинско уживање

    HONTEC им се заблагодарува на сите за постојаната поддршка и се надева дека можеме да имаме подобра соработка во иднина.

  • Детално објаснување за повеќеслојната ламинирана структура на ПХБ

    Пред да дизајнира повеќеслојна плочка за PCB, дизајнерот треба прво да ја одреди структурата на колото според скалата на колото, големината на плочката и барањата за електромагнетна компатибилност (EMC),

  • Полупроводничките делови се издигнаа со ветрот

    Секој пат преку блицот со вештачка интелигенција, Guojin Securities рече дека деловите за полупроводничка опрема играат важна улога во индустрискиот синџир, со голем број, широк спектар и очигледни карактеристики на фрагментација на пазарот

Испрати барање