Производи
Дома > Производи > XCZU7EV-2FFVF1517I

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • Керамички PCB на автомобили

    Керамички PCB на автомобили

    Керамички PCB CAR е идеален материјал за големи интегрирани кола, кола за полупроводници на модули и уреди со голема моќност, материјали за дисипација на топлина, компоненти на колото и носачи на интерконекција.
  • ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160 Пакет: 240-BFCQFP голи подлога Работна температура: -40-100 Број на лот: 2023+ Количина: 260 парчиња во глобалната топла продажба
  • XCVU23P-3FSVJ1760I

    XCVU23P-3FSVJ1760I

    XCVU23P-3FSVJ1760I е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • 5CGXFC4F6M11C7N

    5CGXFC4F6M11C7N

    5CGXFC4F6M11C7N е FPGA (поле за програмабилна порта на поле) производ произведен од корпорацијата Алтерра. Следниве се деталните спецификации на производот:
  • Високофреквентен чекор PCB

    Високофреквентен чекор PCB

    Висока фреквенција PCB чекор
  • EM-892K2 PCB

    EM-892K2 PCB

    EM-892K2 PCB-високата фреквенција на електронска опрема е тренд на развој, особено во развојот на безжична мрежа и сателитска комуникација, информативните производи имаат тенденција да бидат голема брзина и голема фреквенција, а комуникациските производи се движат кон стандардизација на гласот, видеото и податоците на безжичен пренос со голем капацитет и голема брзина. Затоа, потребна е подлога со висока фреквенција за новата генерација на производи.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Што значи чип

    Чип се однесува на силиконски чип што содржи интегрирани кола, кој е мал по големина и е дел од мобилен телефон, компјутер или друг електронски уред. Ако најважниот орган на човечкото тело е мозокот, тогаш чиповите се „мозокот“ на електронските уреди. Чип е интегрирано коло, познато и како микроелектронски чип, составено од многу електронски уреди, компоненти на кола, органска материја итн., спакувани на еден силиконски чип и е еден од темелите на модерната електронска технологија. Поради неговата мала големина, малата потрошувачка на енергија, високата производна тешкотија и високата доверливост

  • Детално објаснување за повеќеслојната ламинирана структура на ПХБ

    Пред да дизајнира повеќеслојна плочка за PCB, дизајнерот треба прво да ја одреди структурата на колото според скалата на колото, големината на плочката и барањата за електромагнетна компатибилност (EMC),

  • Кои се класификациите на ПХБ

    Класификација на ПХБ коло

  • Главна класификација на чипови

    Според функционалната класификација, може да се подели на четири типа, главно мемориски чипови, микропроцесори, стандардни чипови и сложени системи на чипови (SoCs). Според типовите на интегрирани кола, тие можат да се поделат во три категории: дигитални чипови, аналогни чипови и хибридни чипови.

  • Разлика метод на PCB еднослојна плоча и повеќеслојна плоча

    Според бројот на слоеви, едностраните, двостраните и повеќеслојните кола се поделени според слојот на колото внатре.

  • Производство на ПХБ, мора да обрнете внимание на овие работи!

    Сечење, филе, мелење на рабовите, печење, внатрешен предтретман, премачкување, изложеност, DES (развој, офорт, отстранување филм), удирање, проверка на AOI, поправка VRS, кафеава, ламиниране, пресување, цел за дупчење, гонг раб, дупчење, бакарно обложување , филмско пресување, печатење, текст, површинска обработка, финална проверка, пакување и други процеси се исклучително бројни. Звучи одлично, но процесот е толку долг и има многу проблеми на кои треба да се обрне внимание.

Испрати барање