Повеќеслојна
ПХБсе користат како „главна главна сила“ во областа на комуникациите, медицинскиот третман, индустриската контрола, безбедноста, автомобилите, електричната енергија, авијацијата, воената индустрија и компјутерските периферни уреди. Функциите на производот стануваат сè повисоки и повисоки, и
ПХБстануваат сè пософистицирани, па во однос на тежината на производството, исто така, стануваат се поголеми.
1. Тешкотии во производството на внатрешно коло
Колата на повеќеслојните табли имаат различни посебни барања за голема брзина, дебел бакар, висока фреквенција и висока вредност на Tg, а барањата за ожичување на внатрешниот слој и контрола на големината на шаблонот стануваат сè повисоки и повисоки. На пример, плочката за развој на ARM има многу линии на сигнал за импеданса во внатрешниот слој. За да се обезбеди интегритет на импедансата се зголемува тешкотијата на производството на колото на внатрешниот слој.
Има многу сигнални линии во внатрешниот слој, а ширината и растојанието на линиите се во основа околу 4 милји или помалку; тенкото производство на повеќежилни плочи е склоно кон брчки, а овие фактори ќе го зголемат производството на внатрешниот слој.
Предлог: дизајнирајте ја ширината на линијата и растојанието над 3,5/3,5 милји (повеќето фабрики немаат тешкотии во производството).
На пример, шестслојна плоча, се препорачува да се користи лажен дизајн на структура со осум слоја, кој може да ги исполни барањата за импеданса од 50 оми, 90 оми и 100 оми во внатрешниот слој од 4-6 мил.
2. Тешкотии во усогласувањето помеѓу внатрешните слоеви
Бројот на повеќеслојни табли се зголемува, а барањата за усогласување на внатрешните слоеви се сè поголеми и повисоки. Филмот ќе се шири и ќе се собира под влијание на температурата и влажноста на околината на работилницата, а основната плоча ќе го има истото проширување и контракција кога се произведува, што го отежнува контролирањето на точноста на порамнувањето помеѓу внатрешните слоеви.
Предлог: Ова може да се предаде на сигурни погони за производство на ПХБ.
3. Тешкотии во процесот на пресување
Суперпозицијата на плочите со повеќе јадра и ПП (зацврстена плоча) е подложна на проблеми како што се раслојување, лизгање на плочата и остатоци од барабанот за пареа при пресување. Во процесот на структурно дизајнирање на внатрешниот слој, треба да се земат предвид факторите како што се дебелината на диелектрикот помеѓу слоевите, протокот на лепилото и отпорноста на топлина на листот, а соодветната ламинирана структура треба да биде разумно дизајнирана.
Предлог: Внатрешниот слој на бакар да се шири рамномерно, а бакарот да се шири на голема површина без иста површина со истата рамнотежа како ПАД.
