Производи
Дома > Производи > 100G оптички модул ПХБ

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • BCM56446B0IFSBLG

    BCM56446B0IFSBLG

    BCM56446B0IFSBLG е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • CD74HCT161M

    CD74HCT161M

    CD74HCT161M е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • XCVU5P-1FLVB2104E

    XCVU5P-1FLVB2104E

    XCVU5P-1FLVB2104E е FPGA (поле за програмирање на портата на поле), произведен од корпорацијата Xilinx. FPGA е програмибилно интегрирано коло кое им овозможува на корисниците да го конфигурираат неговото внатрешно логичко коло по производството за да постигнат специфични функции. XCVU5P-1FLVB2104E припаѓа на серијалот Ultrascale+на Xilinx, која е позната по своите високи перформанси, висок капацитет и напредни карактеристики.
  • XC6SLX25-3CSG324I

    XC6SLX25-3CSG324I

    Чипот XC6SLX25-3CSG324I е чип FPGA со високи перформанси заснован на познатиот американски чип, главно користен во комуникацијата, преносот на податоци, обработката на сликата, обработката на сликата и другите полиња. Како зрел чип-производ, XC6SLX25T-2CSG324I има голема флексибилност и програмбилност, што може да ги исполни барањата за дизајн на разни сложени дигитални кола.
  • XCZU21DR-2FFVD1156E

    XCZU21DR-2FFVD1156E

    XCZU21DR-2FFVD1156E е еден вид FPGA (низа за програмабилна порта на поле) направено од Xilinx. Оваа специфична FPGA припаѓа на семејството Zynq UltraScale+ MPSOC (мултипроцесорски систем на CHIP) и има 1.143,000 системски логички ќелии, работи со брзина до 1,2 GHz и има систем со процесор со 6 влезови (PS), 242 MB ултрарама,
  • HI-8686PQI

    HI-8686PQI

    HI-8686PQI е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Што е вежба за враќање на PCB?

    Затоа, производителите на ПЦБ ќе остават мала точка. Должината на левиот STUB се нарекува Б вредност, која генерално е во опсег од 50-150UM.

  • Дали полупроводниците и чиповите се исти концепт?

    Чип е општ термин за производи од полупроводнички компоненти. Во електрониката, тоа е метод за минијатуризирање на кола (главно вклучувајќи полупроводнички уреди и пасивни компоненти) и често се произведува на површината на полупроводнички наполитанки. Исто така познат како интегрирано коло, микроколо или микро

  • Што е HDI (интерконекција со висока густина) ПХБ?

    ПХБ за интерконекција со висока густина (HDI) е еден вид (технологија) за производство на печатени плочки. Тоа е коло со релативно висока густина на дистрибуција на колото со помош на микро ролетни преку и закопани преку технологија.

  • Дефиниција на оптоелектронски ПХБ

    Фотоелектричните плочи се однесуваат на ПХБ кои се користат за LCD и други цели и имаат многу строги барања за големината.

  • Квалитет на третман на термички стрес на тешки бакарни ПХБ

    При дизајнирање на коло, факторите како термичкиот стрес се многу важни, а инженерите треба да го елиминираат термичкиот стрес колку што е можно повеќе. може да се справи со термички стрес. Во интерес на дизајнерите на тешки бакарни ПХБ е да го минимизираат буџетот за енергија додека го одржуваат колото. Перформанси и еколошки дизајн со перформанси за дисипација на топлина.

  • Што е чип? Како да се класифицираат

    Од „Зошто се заглавени чиповите“ до „Како може да се ублажи недостигот на чипови“, јасно можеме да почувствуваме дека секој има многу подлабоко разбирање за важноста на чиповите. Меѓутоа, кога многу студенти ќе контактираат со индустријата за чипови и ќе сакаат да знаат повеќе, тие сепак ќе имаат различни прашања да одговорат!

Испрати барање